基板-科学网.PPT

* LTCC应用－高频部件 * 厚膜材料与工艺 厚膜金属化法：在陶瓷基板上通过丝网印刷形成导体（电路布线）及电阻等，经过烧结形成电路及引线接点等。 厚膜工艺：将粒度1～5μm金属粉末，添加百分之几的玻璃粘结剂，再加有机载体，包括有机溶剂、粘稠剂和表面活性剂等，经过球磨混练成厚膜导体浆料，再经过烧成，导体与基板结合在一起。 * 厚膜材料的特性 烧结温度控制在850℃～950℃ * 各种陶瓷金属化 * 将原料粉末、有机粘接剂、增塑剂、分散剂、有机溶剂等混合，经球磨机球磨后制成陶瓷浆料。 球磨 球磨机 陶瓷浆料 材料制备 定尺裁片 生片成形 熟片烧成 金属化图形 陶瓷基板的制作步骤 * 陶瓷浆料烧成前有以下几种典型的成形方法：流延成形法、粉末压制法、挤压成形法和射出成形法。 流延机 陶瓷生片 材料制备 定尺裁片 生片成形 熟片烧成 金属化图形 陶瓷基板的制作步骤 * 根据用途将生片裁成不同形状及尺寸 裁片机 陶瓷生片 材料制备 定尺裁片 生片成形 熟片烧成 金属化图形 陶瓷基板的制作步骤 * 烧结炉 材料制备 定尺裁片 生片成形 熟片烧成 金属化图形 陶瓷基板的制作步骤 * 丝网印刷机 材料制备 定尺裁片 生片成形 熟片烧成 金属化图形 陶瓷基板的制作步骤 * 陶瓷基板的制作工艺流程 * 陶瓷芯片载体的制作 * 陶瓷封装 * CQFP * CBGA IBM的微型BGA封装 HI