印制电路板设计实例课件.ppt

印制电路板设计实例;甲乙类放大器印制电路板单层板设计;序号;PCB自动布线技术操作步骤;1、绘制电路原理图;2、生成网络表;3、建立PCB文件、定义电路板;确定工作层; 确定工作层;【Signal Layers】：信号层(Signal Layers)。对于双面板而言，顶层(Top Layer)和底层(Bottom Layer)这两个工作层必须设置为打开状态，而信号层的其他层面均可以处于关闭状态。 【Top Layer】：顶层，也是元件层。 【Bottom Layer】：底层，也是焊接层。 【Internal Planes】：内电源或地层，主要用于放置电源或地线，通常是一块完整的铜箔。 【Mechanical Layers】：机械层，用于放置一些与电路板的机械特性有关的标注尺寸信息和定位孔. 【Masks】：Top Solder:顶层阻焊层。Bottom Solder:　　底层阻焊层。它用于在设计过程中匹配焊盘，并且是自动产生的 Top Paste: 顶层锡膏层。 Bottom Paste:底层锡膏层。 锡膏防护层的作用与阻焊层相似，但在使用“hot re-flow”（热对流）技术安装SMD元件时，锡膏防护层用来建立阻焊层的丝印。 【Silkscreen Layers】：丝印层(Silkscreen Layer)，用于放置元件标号、说明文字等。 【Other Layers】分组框：其他层面(Other Layers)，根据实际需要选择。 【Keep-Out Layer】：禁止布线层，用于绘制印制电路板的边框。 【Multi-Layer】：多层，包括焊盘和过孔这些在每一层都可见的电气符号。 【Drill Guide】：钻孔定位层，此层主要和制板厂商有关。 【Drill Drawing】：钻孔层，此层主要和制板商有关。 ;确定工作层;定义电路板;4、加载PCB元件库(执行菜单命令Design/Add/Remove Library… 或点击Add/Remove….按钮) ;5、加载网络表(执行菜单命令Design／Load Nets… );*注意：注意修改错误的方法: a.回到原理图中修改：如导线未连接好、封装值、网络编号 b.在网络表中修改：如修改元件的引脚号、网络连接 c.在PCB中修改：如修改封装值的引脚号 直到没有错误为止。 ; 常见的错误和警告： “Error: Footprint xxx not found in Library”： 错误：封装xxx没有在库中发现。一般为元件所在的封装库文件没有加载。 “Warning: Alternative footprint xxx”： 警告：封装xxx管脚悬空。如果是原理图中该管脚实际就没有用到，就是空着的，就不必理会这个警告；如果该管脚用到了，现在系统提出了警告，你就应该回到原理图设计器，检查该管脚上的布线，最后重新生成网络表，重复加载网络表操作。 “Error: Component not found”： 错误：没有发现元件封装。原因可能是没有加载库文件，或是在原理图设计时没有指定该元件的封装形式。应该回到原理图设计器，检查某个元件是否指定封装。最后重新生成网络表，加载所需元件封装库文件，重复加载网络表操作。 “Error: Node not found”：封装可以找到，但是管脚号和焊盘号不一致，例如二极管A改为1，K改为2 ．;1．元件布局的一般原则;2．布线的一般原则;6、元件布局; 统计式自动布局方式如图所示。此方式基于统计学的算法来布局元件，使元件间的连接导线长度尽量最短，它适合元件数量超过100个的电路。 ;注意：在运行自动布局前，应确保已经定义了一个PCB板的电气边界，并确保电气边界的属性选择为Keep out。否则，不能执行自动布局。 ;对象的编辑操作;手工调整布局;图 调整布局的图形;进行自动布线之前，要根据电路的实际需要，进行相应的布线规则设置。;图 设计规则（布线参数）对话框;（2）设置布线拐角模式 双击Routing Corners（布线拐角）选项，将??出如图所示的布线拐角规则设置对话框。;（3）设置布线工作层;（4）设置布线优先级 双击Routing Priority选项，将弹出布线优先级设置对话框。;图9-27 布线宽度设置对话框;8、 自动布线;（2）对选定的网络进行布线：执行菜单命令Auto Route/Net。;图 稳压电源的全局自动布线图; 在Tools/Un-Route菜单下提供了几个常用于手工调整布线的命令，说明如下：;（1）双击需要加宽线，会弹出如图所示的导线属性设置对话框。 （2）在对话框中的Width栏中输入实际需要的宽度值