铜导体加工技术的发展 development in the copper conductor processing technology.pdfVIP

2008年第1期 电线电缆 2008年2月 No．1 2008 ElectricWire＆Cable Feb．，2008 铜导体加工技术的发展 黄崇祺 (上海电缆研究所，上海200093) 摘要：详细论述了铜加工技术正以提高拉线质量、提高生产效率、废杂铜直接制杆和“以铝节铜”推动下向前 发展的趋势，并提出了一些合理的建议。 关键词：铜导体；加工技术；发展 中图分类号：TM244．1 文献标识码：A inthe Conductor ．DevelopmentCopper ProcessingTechnology HUANG Chong．qi ElectricCableResearch (Shanghai Institute，Shanghai200093，China) indicatedthatthe conductor is toward this author Abstract：Inpaper。the copper processingtechnologydeveloping the ofdrawnwireand wirerod from andreduc- improvingquality productivity，makingcopper directlyscrapecopper aluminiumandintermsofthis somerecommendations． ingcopperconsumptionbyusing tendency，hepresented Key technology；development words：copperconductor；processing 不管是低氧韧铜导体，还是无氧铜导体及其控 O 引 言 制工艺，事实上都能生产出合格和符合高性能要求 2006年我国铜导体的用量已达到300万t，是的各种导体，可以说各有特点和不足，而两者的主要 世界第一生产大国，但在技术上不是一个强国。铜 区别在于以下几个方面。 导体的制品包括杆、线、型材、双金属线、绞线(束 1．1 氧在铜中进入和脱去以及存在状态的不同 线)、镀层线、带材和编织线。它们在传输强电和弱 (1)含氧量。阴极铜的氧含量一般在10—50 电上获得了广泛的应用。连铸连轧拉制的低氧韧铜 ppm(1ppm=l×10。6)，在常温下氧在铜中的固溶 杆和上引法拉制的无氧铜杆的应用旗鼓相当，仍处 度约为2ppm，低氧韧铜杆的含氧量一般在200 于主导地位。到目前为止，尽管漆包线、电子和通信 用线的专用铜杆标准，以及再生铜杆的质量和适用 态下吸人的；上引法无氧铜杆的含氧量都在5—10 范围标准还未制定出来，但在使用中已按电线电缆 ppm以下，最低可达l一2ppm，氧是在液态铜下保 产品要求的不同，对铜导体选择的技术方向和评估 持相当时间后被还原而脱去的。 方法已日趋明朗，为物尽其用，发挥最大的技术经济