凸台式pin二极管失效分析和键合工艺改进 failure analysis and wire bonding improvement of pin diode with a convex plate.pdfVIP

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2017-08-18 发布于上海
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凸台式pin二极管失效分析和键合工艺改进 failure analysis and wire bonding improvement of pin diode with a convex plate.pdf

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凸台式pin二极管失效分析和键合工艺改进 failure analysis and wire bonding improvement of pin diode with a convex plate

第10卷，第12期电子与封装总第92期 V01．10．No．12 2010年12月 ELECTRONICSPACKAGING ，^ ，一、／r‘’、，一、厂．’ 门、，- 一 (彰：．参≮、：嗵)(7菱j@‘基：‘箩凸台式PIN二极管失效分析和键合工艺改进肖诗满，李少平 (工业和信息化部电子第五研究所，广州510610) 摘要：PIN二极管在封装、试验过程中分别出现大量的失效，分析发现，这种PIN二极管考虑到频率和寄生电容的要求，采用一种“凸台”式结构，即结区和阳极在一个突出的凸台上，凸台直径仅有28pm。这种凸台边缘只要受到一个较小的机械应力的作用，就会造成凸台崩损、结被破坏，导致结漏电或在小电压下击穿。因此凸台对键合时产生的机械应力很敏感，普通的芯片键合技术也会对凸台造成机械损伤，严重影响器件良品率和长期可靠性。通过对劈刀的改进和重新选择键合丝以及精心调试的键合参数，有效防止了键合对二极管造成的损伤，提高了二极管的成品率和可靠性。关键词：PIN二极管；失效分析；键合中图分类号：TN305．94文献标识码：A Failure andWire ofPINDiodewithaConvexPlate Analysis BondingImprovement XIAO Shi-man,LI Shao-ping ElectronicsResearchInstitute and (TheFifth ofMinistryofIndustryInformationTechnology， Guangzhou510610，Ch／na) wem tested．Itwas thatthePINwasaconvex Absl妇n：ThePINdiodesfailedafter or found they packagedbeing from theanodewas thanthecathode was andWas different silicon，which28“m plate，and higher only quite otherdevices．TheWastheconvexwoddbehurtlittlemechanicalthediodewould problem plate by stress，and thewire Wasdifficult．Thenormal bebreakdownor current．So leakage bonding bondingtechnology bringing willintroducemechanicaltOtheanodeandthe rateand decreased．Theof