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第二章 真空镀膜技术的物理基础 Ch.2 Physical Foundation of Vacuum Coating Technology 2.1 离散过程的物理基础 Physical foundation of scattering process 蒸发过程分析 原料固相——液相——气相 少数直接升华，固相——气相 如铬 原料参与相变的量：首先全部液化，然后部分汽化——感应坩埚 或者：只有一部分参与液化和汽化，其它只是受热升温——电子枪，激光 所需要的热量：固相升温热、熔化热、液相升温热、汽化潜热 热损失量：坩埚热损失 溅射过程分析 原料固相——气相， 原料参与相变的量：只有被溅射原料参与溅射过程，其它原料只是受热升温， 所需能量：材料被溅射所需能量，仅占 % 损失能量： 产生入射离子所消耗的能量； 离子入射动能量转化为靶的热量损失 2.2 输运过程的气体分子运动论基础 Molecular gas dynamics for transfer process 1)气体分子的速度分布—麦氏分布 Maxwell distribution of molecular velocities 速率分布 2)分子间的空间平均碰撞次数—平均碰撞率 The mean number of molecular collisions —collision rate 3)离子、电子在气体分子中的平均碰撞次数 The mean number of ion collisions in gas =2.58×103 m/s 4)气体分子、离子、电子的平均自由程 Mean free path of gas m Mean free path of mistral gas 5)自由程分布率 Distribution of free path  用于计算工作压力 gas ions in gas electrons in gas 6)气体分子入射率 Impingement rate —余弦定律Knudson law 数量Number s-1m-2 体积Volume m3s-1m2 质量Mass kg s-1m-2 方向Direction 立体角Solid angle 本结论不仅用于沉积速率Deposition rate计算， 也用于飞离表面的情况，蒸发速率Evaporation rate（甚至溅射速率Sputtering rate）的计算 2.3 气固间相互作用 Interaction of gas and vapor with surface 物理吸附physisorptions physical adsorption 吸附力：范氏力force of Van Dev Waals 分子间力，intermolecular force 包括静电力、诱导力、弥散力 物理吸附的分子力曲线和分子位能曲线 P6 Fig 2—1 表面对单一分子的吸附力：电镜像力，分子力的综合。 化学吸附chemisorptions chemical adsorption 吸附力：价键力force of valence bond 原子间力 interatomic force 包括离子键、共价键、金属键、氢键 化学吸附的位能曲线 P9 Fig 2—4 吸附参量： 吸附几率,粘附系数 sticking coefficient （sticking probability）= adsorption rate /impingement rate 吸附时间sojourn time : 吸附热heat of adsorption ：吸附过程所放出的热量 物理吸附热 energy of physical adsorption 与液化热的量级相近 化学吸附热 heat of chemical adsorption 与反应热的量级相近 激活能activation energy 表面覆盖度coverage 吸附中心 吸附位 一些术语 terms —关于荷能粒子与表面的相互作用 荷能粒子charged energy