bga组装技术及其质量控制 assembly technology and quality control of bga.pdfVIP

下载本文档

2
0
约5.9千字
约 4页
2017-08-21 发布于上海
举报
版权申诉

bga组装技术及其质量控制 assembly technology and quality control of bga.pdf

1、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。。
2、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击这里二次下载。
3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

bga组装技术及其质量控制 assembly technology and quality control of bga

电子工艺技术 ElectronicsProcessTechnology 2012年1月第33卷第1期 BGA组装技术及其质量控制江平 (中国电子科技集团公司第十研究所，四川成都 610036) 摘要：BGA器件已越来越广泛地应用到电子产品中，并且随着 BGA和CSP的出现，组装难度越来越大，工艺要求也越来越高。主要分析了影D~JBGA组装质量的各个环节因素，从工艺控制、组装操作、管理和检测判定等四个方面详细阐述了控制质量关键点及实施要求。关键词：BGA；电子组装；温度曲线；质量控制；检测判定中图分类号：TN605 文献标识码：A 文章编号：1001—3474(2012)01—0034—04 AssemblyTechnologyandQualityControlofBGA JIANG Ping IⅣo．1oInstituteofCETC，Chengdu610036，Chinal Abstract：BGAdeviceshavebeenmoreandmorewidelyappliedtoelectronicproducts．andwiththedevelopment0fBGA andCSP,theassemblyismoredifficultyandtechnologYrequirementsarealsogettinghigherandhigher．Mainlyanalyzethe effectoffactors0nBGAassemblyquality．Elaboratethequalitycontrolkeypointsandimplementationrequirementsfromthe processcontrol，assemblyoperation，inspectionandmanagement．． Keywords：BGA；Electronicassembly；Temperatureprofile；Qualitycontrol；Inspection DocumentCode：AArticlelD：1O01．3474(2012)01．0034．04 BGA器件已越来越广泛地应用到电子产品中，并 1．1焊膏印刷且随着 BGA和CSP的出现，组装难度越来越大，工目前BGA组装主要有两种方法：一是丝网印刷焊艺要求也越来越高。由于BGA返修的难度较大，器件膏后焊接；二是仅施加助焊剂后直接加热焊接。成本较高，器件底部焊球焊接质量又不易检测，所仅施加助焊剂的焊接是指在焊接表面用刷子将以控$~BGA组装质量是电子产品应用过程中必须解决助焊剂均匀地刷在需要焊接的整个表面或者用模板的一个瓶颈问题。将助焊剂印刷在焊盘上，仅依靠BGA焊料球和PCB焊引起BGA组装质量的因素涉及器件本身、焊接工盘上微量的焊料将BGA与PCB焊接起来。丝网印刷焊艺、过程操作以及组装调试等，也可能是这些方面膏后焊接是指用丝印模板将焊膏印刷在被焊的焊盘的综合因素所致 J。本文主要分析影响BGA组装质量上，然后通过回流焊将BGA与PCB焊盘焊接起来。的各个环节因素，从工艺控制、组装操作、管理和仅施加助焊剂的BGA焊接与丝网印刷焊膏的BGA 检测