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cmos电路中的闩锁效应研究 research on cmos latchup
第7卷,第3期 电予与封装 总第47期
voI.7.No.3 ELECTRoNICSPAC量泌G髓qG2007年3月
电 路 竣’计
CMOS电路中的闩锁效应研究
牛征
(无锡牮润矽科微电子有限公澎,江苏无锈214861)
摘要:问锁效应是功率集成电路中普遍存在的问题。文中分析了喇Os结构中的问镀效应的起因,
提取了爆于分析闩锁效应的集总器件模型,给出了产生闩锁效应的必要奈件,列举了闷锁效应的几种测
试方法。最后,介绍了避免发生闩锁效应的几种方法。
关键谰:阕锁效应;寄囊双极晶露管;集总器件模型;黢毽设谤
中图分类号:TN402 文献标识码:A
弛戳删ch触CMOS
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KeywOrds:latchup;parasiticbipolartransistor;Iumpedcomponem;layout
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(SR),如图2。
l 引言
最初的几代M0s工艺仅提供NM0s器件,而随
蓉c酝0s技术时代的到来,一个新的闷题谯随之诞
生,这就是闩锁效应(Latchup)。闩锁效应是指在
芯片的电源和地之间存在一个低阻抗的通路,产生很
大的电流,导致电路无法正常工作,攥至烧毁电路。
下文将对这一现象做具体的分析。
图1 N阱反相器纵向结构图
2 闩锁效应的原理 可以看出,在图2中:
我们以一个最基本的N阱cMOs反相器为例。其体管;
纵向结构如图l所示。 (2)每个双极型晶体管的基区必然与舅一个晶
在形成CMos反相器结构的周时,也必然形成幽 体管的集电区相连接;
寄生双级晶体管构成的PNPN器件,即可控硅器件 (3)由于N阱和衬底均有
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