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gan hfet沟道层中的慢输运电子态和射频电流崩塌(续) slow transport electron states in gan hfet channel and radio frequency current collapse (continued)

第33卷 第4期 固体电子学研究与进展 Vol_33.NO.4 2013年8月 RESEARC HPROGRESSOFSSE Aug..2013 矿矿p99∥9吨 1宽禁带半导体≈ ≮,FFFFF3 GaN 薛舫时” (南京电子器件研究所,微波毫米波单片集成和模块电路重点实验室,南京,210016) 2013 01—09收稿,2013-03—28收改稿 9(2013)040305—07 中图分类号:TN386文献标识码:A 文章编号:1000—381 Slow ElectronStatesinGaNHFETChanneland Transport Radio Current FrequencyCollapse(Continued) XUE Fangshi (Scienceand 011Monolithic CircuitsandModules Technology Integrated Labo,。alot’Y, 6.CHN) Nanjing£ZPcltronic’DevicesInstitute,Nanjing.21001 EEACC:2560S;2520D;2550E 下降区两种异质结能带,形成电子的输运瓶颈。外 射频电流崩塌模型 沟道中存在能正常输运的高能电子和受输运瓶颈制 约的低能慢电子,慢电子越多.沟道电流越小。在射 目前国际上发表的电流崩塌模型都是耗尽模 频周期内,当沟道夹断时强场峰增大,输运瓶颈增 型,即认为沟道中的电子被表面陷阱或缓冲层陷阱 强,慢电子就增多,使漏电流下降。电场变化是以光 俘获,耗尽了沟道电子气密度,造成漏电流下降。这 速传输的,因此沟道中的正常输运电子可以很快转 些耗尽模型较好地解释了实验中观察到的栅延迟、 换成输运瓶颈中的慢电子,而一旦转换成慢电子后, 漏延迟等各类瞬态电流现象,但是在解释射频电流 这些电子电荷就和外电场融合成一个形成输运瓶颈 崩塌时,既然射频输出功率低于直流伏安特性算出 的异质结环境。外沟道上没有电极,当栅电压进入 的预期功率。就必须证明外沟道的射频电阻大于直 正半周时,只能通过沟道方向的电场来改变电子状 流电阻.因为外沟道势垒表面没有电极,所以内沟道 态。慢电子的输运很慢,很难再恢复到正常的异质 夹断时外沟道电子只能靠陷阱俘获电子来耗尽。沟 结能带结构,转换成正常输运的快电子,导致沟道夹 道电子从强电场中获取能量成为高能热电子,再跃 断后不容易打开,使射频电流显著下降,产生电流崩 迁到表面陷阱,是一个很复杂的过程,实验测量表明 塌,这样就从异质结能带和电子状态的变化出发完 需要秒量级的弛豫时间,跟不上射频周期变化,这样 美地解

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