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第4章 电子产品的PCB制作 任务四 函数信号发生器的PCB制作 任务目标 任务要求 相关知识 任务实施 任务目标 将设计完成的函数信号发生器PCB板图制作成实际的印制 电路板。 任务要求 （1）会使用裁板机裁切覆铜板，然后清洗覆铜板表面的污物。 （2）会使用转印机将PCB板图转印到覆铜板上 （3）会对覆铜板进行腐蚀、钻孔等操作。 4.1 概述 4.1.1 PCB的发展过程 PCB（Printed Circuit Board）中文名称为印制电路板， 又称印制板。几乎每种电子设备，只要存在电子元器件，它 们之间的电气互连就要使用印制板。 印制电路板的发明者是奥地利人保罗·爱斯勒（Paul Eisler）。 1936年他在一个收音机装置内采用了印刷电路板。 1943年，美国人将该技术大量使用于军用收音机内。 1948年，美国正式认可这个发明用于商业用途。 20世纪50年代中期起，印制电路板技术才开始被广泛采用。 4.1.2 PCB的分类 印制电路板按基材的性质可分为刚性印制板和挠性印制板两 大类，按布线层次可分为单面板、双面板和多层板三类。 1．刚性和挠性印制板 刚性印制板有酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻 璃毡层压板、环氧玻璃布层压板。 特点是具有一定的机械强度，用它装成的部件具有一定的 抗弯能力，在使用时处于平展状态。一般电子设备中使用的 都是刚性印制板。 挠性印制板又称软性印制电路板即FPC，是以聚酰亚胺或 聚酯薄膜等软质材料为基材制成的一种具有高可靠性和较高 曲绕性的印制电路板。 特点是：散热性好，既可弯曲、折叠、卷挠，又可在三维 空间随意移动和伸缩。 2．单面、双面和多层印制板 单面板是绝缘基板上仅一面具 有导电图形的印制电路板，如 图4-1所示。 双面板是绝缘基板的两面都有导电图形的印制电路板，如图 4-2所示。它通常采用环氧纸板和玻璃布板加工制成。由于 两面都有导电图形，所以一般采用金属化孔使两面的导电图 形连接起来。 多层板PCB是有三层或三层以上导电图形的印制电路板。多 层板内层是导电图形与绝缘粘结片叠合压制而成，外层为敷 箔板，经压制成为一个整体。特点是： ①与集成电路配合使用，可使整机小型化，减少整机重量。 ②提高了布线密度，缩小了元器件的间距，缩短了信号的传输路径。 ③减少了元器件焊接点，降低了故障率。 ④由于增设了屏蔽层，电路的信号失真减少。 ⑤引入了接地散热层，可减少局部过热现象，提高整机工作的可靠性。 4.1.3 PCB的功能 ①提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑； ②实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘； ③提供所要求的电气特性，如特性阻抗等； ④为自动焊接提供阻焊图形，为元件插装、检查维修提供识别字符和图形。 4.1.4 PCB基板的材料 PCB的基材大体上分为两大类，即有机类基板材料和无机 类基板材料。 有机类基板材料是指用增强材料如玻璃纤维布，浸以树脂 粘合剂，通过烘干成坯料，然后覆上铜箔，经高温高压而制 成。这类基板称为覆铜箔层压板（CCL），俗称覆铜板，是 制造PCB的主要材料。 无机类基板主要是陶瓷基板和瓷釉覆盖的钢基板。 1.陶瓷基板 陶瓷电路基板的基本材料是96%的氧化铝 ，主要用于 厚、薄膜混合集成电路、多芯片微组装电路中。 2.环氧玻璃纤维基板 由环氧树脂和玻璃纤维组成。 （1）G-10和G-11层板 这两种都是环氧玻璃纤维层板，不含有阻燃剂，可以用钻 床钻孔，但不允许用冲床冲孔。 （2）FR-2、FR-3、FR-4、FR-5、FR-6层板 这些层板都含有阻燃剂，因而被命名为“FR”。 ①FR-2层板 它的性能类似于XXXPC，是纸基酚醛树脂层板。 ②FR-3层板 它是纸基环氧树脂层板，可在室温下冲孔。 ③FR-4层板 它是环氧玻璃纤维层板，具有良好的电性能和加工特性，并具有可取的性能价格比，可制作多层板。它被广泛地应用于工业产品中。 ④FR-5层板 它和FR-4的性能相似，且在更高的温度下保持良好的强度和电性能。 ⑤FR-6层板 它是聚酯树脂玻璃纤维层板。 （3）非环氧树脂的层板 ①聚酰亚胺树脂玻璃纤维层板 可作为刚性或柔性电路基板材料，在高温下它的强度和稳定性都优于FR-4层板，常用于高可靠的军用产品中。 ②GX和GT层板 它们是聚四氟乙烯玻璃纤维层板，这些材料的介电性能是可以控制的，可用于介电常数要求严格的产品中，而GX的介电性能优于GT，可用于高频电路中。 ③XXXP和XXXPC层板 它们是酚醛树脂纸基层板，只能冲孔不能钻孔，这些层板仅