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射频PCB设计规则 1 射频PCB设计中的丝印设计 1.1 器件封装丝印 1.1.1 器件封装丝印线不得穿越器件焊盘和其他焊接区域，且间距焊 盘必须大于20mil。 1.1.2 对于有方向性规定的器件，丝印标志必须表明其方向。 1.1.3 对于集成器件封装，须表明引脚序号和计数方向。 1.2 项目代号丝印 1.2.1 项目代号丝印字符的大小按照实际情况进行设置，以辨认清晰 为原则。 1.2.2 字符丝印的位置必须靠近归属元素，但不能和封装丝印和焊盘 重叠。 1.2.3 字符丝印的方向性必须符合国家标准。 1.3 说明、注释丝印 对于说明、注释的丝印大小依据4.2.1条规定， 放置位置不得覆盖其 他元素的丝印、焊盘、项目代号。 1.4 丝印线参数设计 1.4.1 所有丝印标志必须设置在丝印层上。 1.4.2 丝印线宽度设置必须大于8mil。 2 射频PCB设计中焊盘和过孔设计 2.1SMT焊盘和过孔间距设置 射频PCB设计中，SMT焊盘和过孔的间 距不得小于 10mil,SMT焊盘接地过孔和焊盘的间距不得大于10mil。 2.2SMT焊盘和过孔。 SMT焊盘之间不得重叠、覆盖，和过孔之间也 不得重叠和覆盖。 2.3 射频板接地过孔的设计要求 2.3.1 射频板接地过孔的设计应当遵循不分割电源和接地平面的基 本规则。 2.3.2 射频板设计中，要尽量减少过孔类型的数量，整板过孔种类不 得超过6类。 3 射频PCB覆铜规则 3.1 自由灌水 （flood） 3.1.1 大面积覆铜首要规则要保证设计平面的封闭性要求。 3.1.2 自由灌水覆铜要保证封闭线的光滑性，避免尖角和毛刺的产 生。 3.1.3 在微带板上进行自由灌水时，要注意对微带线信号的平衡性要 求，以及敏感信号的 隔离区间设置。 3.1.4 在其他功能的设计中，自由灌水时要注意遵循国际安全规范原 则，达到耐压测试要 求和静电要求。测试条件按照系统特点确定。 3.2 定向填充(fill) 3.2.1 定向填充也要遵循6.1.1～6.1.4的要求。 3.2.2 对于射频板，不允许将填充区设计为网格和开窗形式，实现全 平面填充。 3.2.3 定向填充要和一定的网络联系，避免设计中造成短路和其他设 计错误。 3.2.4 振荡 器和其他特殊器件下面的填充区要注意阻焊的设置，以及大小的设 计。 3.3 孤岛处理 3.3.1 在射频PCB设计中，对于孤岛要进行相应的处理和配置，在其 他设计中可以不作 为考虑的因素。 3.3.2 在特殊情况下，可以对印制板进行添加孤岛，达到电磁兼容设 计的要求。 4 阻焊设计和处理 4.1 阻焊层设置 4.1.1 由于射频板有时不做阻焊，需要在文件中设计相应参数，不同 层面对应不同的阻焊 层。 4.1.2 对于微带线板，要设计阻焊层相应的特殊要求。 4.2 阻焊开窗设计 阻焊开窗要和相应的开窗要求完全一致，对于屏 蔽接地的阻焊开窗， 要保证接地良好。 4.3 微带板阻焊设计要求 4.3.1 对于大批量生产加工要求的印制板，必须考虑单板加工工艺要 求的需要，设计带阻 焊的射频板。 4.3.2 微带板批量加工时，必须将底层设计为不带阻焊。 4.3.3 如果工艺要求能够达到一定水平，可以采用可剥离阻焊膜工艺 加工。 5 射频PCB设计开槽和挖空设计 5.1 层分布参数设置 5.1.1 开槽和挖空设计必须设计在钻孔层中，保证加工的正确性。 5.1.2 开槽和挖空线宽参数设计不得大于10mil。 5.1.3 对于开槽和挖空设计，必须在设计中标注精确的加工尺寸，以 及精度要求。 5.2 开槽参数设置5.2.1 开槽不得分割电源和地平面。 5.2.2 开槽要考虑整板装配工艺的要求，以及印制板强度要求。 5.2.3 电气性开槽要满足国际安全规范的要求。 5.2.4 射频板PCB设计开槽长度不得等于 5.3 挖空参数设置和布线间距 5.3.1 挖空边框必须和信号线、覆铜的间距不得小于20mil。 5.3.2 挖空边框和焊盘、过孔、元件的间距不得小于40mil。 6 射频PCB板厚度设置 6.1 微带板板厚度设置 6.1.1 射频板设计中，对于双面板结构的微带板厚度要求，不得大于 1.0mm。 6.1.2 对采用多层结构的微带板，地平面层和微带线布线层厚度不得 大于0.5mm。 6.1.3 对于单面实现全平面接地的射频板，推荐使用0.4mm 的板厚 度。 6.2 控制板板厚度设置 对于控制板厚度请参考公司标准 7 射频PCB层堆叠