回复和再结晶(第二版).pptVIP

5.3 回复和再结晶 一.冷变形金属在加热时的组织和性能变化 二.回复 三.再结晶 四.晶粒长大 五.再结晶织构与退火孪晶 六.金属的热加工 5.3.1 冷变形金属在加热时的组织和性能变化 冷变形金属随加热温度的提高 显微组织发生变化：回复、再结晶、晶粒长大。 性能变化：力学性能 、物理性能 、内应力 、储存能释放 一. 显微组织变化 随加热温度的提高冷变形金属组织发生变化为： 回复(recovery)、再结晶(recrystallization)、晶粒长大(grain growth)。 图5.45 t1～t2 回复阶段，仍保持原来形状(纤维状) t2～t3 再结晶阶段，变形晶粒转变为等轴晶粒 t3～t4 晶粒长大阶段，晶粒尺寸发生变化 黄铜再结晶和晶粒长大各个阶段组织变化的照片 退火时，由于温度升高原子的能动性增加，即原子的扩散能力提高，而回复阶段只是消除了由于冷加工应变能产生的残余内应力，大部分应变能仍然存在，变形的晶粒仍未恢复原状。所以，随着保温时间加长，新的晶粒核心便开始形成并长大成小的等轴晶粒，这就是再结晶的开始。随着保温时间的延长或温度的升高，再结晶部分愈来愈多，直到原来的晶粒全部被新的小晶粒所代替。 （图a）是黄铜冷加工变形量达到ε＝38％后的组织，可见粗大晶粒内的滑移线。 （图b）经过580oC保温3秒后，试样上开始出现白色小的颗粒，即再结晶出的新的晶粒。 （图c）是在580oC保温4秒后，显示有更多新的晶粒出现。 （图d）在580oC保温8秒后，粗大的带有滑移线的晶粒已完全被细小的新晶粒所取代，即完成了再结晶。 （图e）是在580oC保温15分后的金相组织。晶粒已有所长大。 （图f）则是在700oC保温10分后晶粒长大的情形。 二. 性能变化 1.力学性能 (1) 硬度（hardness）和强度（strenth）:回复阶段,变化不大,再结晶阶段下降。 (2) 塑性:回复阶段,变化不大; 再结晶阶段上升；粗化后下降。 2.物理性能 (1) 电阻（resistance）:温度升高，电阻率下降。 (2)密度（density）:回复阶段变化不大，再结晶阶段上升。 3.内应力:回复阶段基本消除完毕宏观应力,而微观应力消除需再结晶后才能完成 4. 亚晶粒(sub-grain)尺寸 5. 储存能释放（release of stored energy） 退火温度与黄铜强度、塑性和晶粒大小的关系 可用右图来说明黄铜的强度、塑性和晶粒大小与再结晶退火温度以及各个阶段的关系。可见，退火温度愈高晶粒长得愈大，拉伸强度下降得愈多，塑性则增加得愈多。? 5.3.2 回复 （一）回复动力学 回复驱动力（driving forces）为形变储存能(stored energy) 1.回复动力学曲线： 2.回复动力学特点: 3.回复动力学方程: ln（x0/x）= C0 texp(－Q/RT) 或 lnt = A + Q/RT 若用两不同温度将同一冷变形金属等温回复到同一程度,则有: t1/t2 = exp[－Q（1/T2－1/T1）/R] (二) 回复机制 1.?低温回复:点缺陷的迁移 2.?中温回复:位错滑移导致位错重新组合 3.高温回复:多边化（polygonization）。多边化的驱动来自应变能的下降。 多边化产生的条件: (1) 塑性变形使晶体点阵发生弯曲。 (2) 在滑移面上有塞积的同号刃型位错。 (3) 需加热到较高温度使刃型位错能产生攀移运动。 多晶体亚晶形成过程：多系滑移—位错缠结—位错胞—位错网—多边化—亚晶界。 (三) 去应力退火 5.3.3 再结晶 再结晶是一个显微组织重新改组，变形储存能充分释放,性能显著变化的过程，其驱动力为回复后未被释放的变形储存能。 (一) 再结晶过程 (二) 再结晶动力学 (三) 再结晶温度 (四) 影响再结晶的因素 (五) 再结晶后晶粒大小 (六) 再结晶全图 加热时冷变形再结晶形核和长大示意图 (一) 再结晶过程 再结晶过程是形核和长大,但无晶格类型变化。 1.形核 再结