复合材料界面与优化设计.pptVIP

复合材料界面与优化设计 钱立军 复合材料的界面 复合材料中不同组元相接触的界面，是一层具有一定厚度（由数纳米到数微米），结构随组元相而异的界面层。 它是组元相之间相互连接的纽带，也是应力及其它信息传递的桥梁。 界面是复合材料极为重要的微结构。 复合材料的增强体与基材在材料制备过程中会发生一定程度的相互作用和界面反应，形成各种结构的界面。 界面的定义 复合材料的界面是指基体与增强相之间化学成分有显著变化的、构成彼此结合的、能起载荷传递作用的微小区域。 复合材料的界面是一个多层结构的过渡区域，约几个纳米到几个微米。此区域的结构与性质都不同于两相中的任何一相。这一界面区由五个亚层组成，每一亚层的性能都与基体和增强相的性质、复合材料成型方法有关。 复合材料的界面示意图 1、外力场 2、基体 3、基体表面区 4、相互渗透区 5、增强体表面区 6、增强体 界面的机能效应 （1）传递效应：界面可将复合材料体系中基体承受的外力传递给增强相，起到基体和增强相之间的桥梁作用。 （2）阻断效应 阻断效应：基体和增强相之间结合力适当的界面有阻止裂纹扩展、减缓应力集中的作用。 3）不连续效应 （3）不连续效应：在界面上产生物理性能的不连续性和界面摩擦出现的现象，如抗电性、电感应性、磁性、耐热性和磁场尺寸稳定性等。 4）散射和吸收效应 （4）散射和吸收效应：光波、声波、热弹性波、冲击波等在界面产生散射和吸收，如透光性、隔热性、隔音性、耐机械冲击性等。 （5）诱导效应 （5）诱导效应：一种物质（通常是增强剂）的表面结构使另一种（通常是聚合物基体）与之接触的物质的结构由于诱导作用而发生改变，由此产生一些现象，如强弹性、低膨胀性、耐热性和冲击性等。 复合材料的界面 聚合物基复合材料 聚合物基复合材料是由增强体与聚合物基体复合而成的材料。 热塑性聚合物基体的熔体和增强体之间的接触和润湿；复合后体系冷却凝固成型。由于热塑性聚合物熔体的黏度很高，较难通过渗透使熔体填充所有增强体之间的空隙。 热固性聚合物复合材料基体黏度较低，又可以溶解于溶剂中，有利于基体对增强体的浸润。 聚合物材料成型过程 1.基体与增强体的接触和浸润 2.聚合物的固化 聚合物基复合材料中的作用力 宏观结合力－机械咬合力 微观结合力－化学键和次价键 界面作用机理 1963，Zisman提出。 填充剂的良好浸润是非常重要的，若浸渍不好会在界面产生孔隙，易使应力集中而使复合材料开裂，如果两组组分完全浸润，则树脂与填充剂之间的粘结强度将超过基体的内聚强度。 界面浸润理论（物理吸附） 当两个表面相互接触后，由于表面粗糙不平将发生机械互锁 尽管表面积随着粗糙度增大而增大，但其中有相当多的孔穴，粘稠的液体是无法流入的。如经验公式：Z2 =K ? cos ? tδ/η， 表明流入量Z是与液体表面张力、接触角、时间和孔径成正比，与粘度成反比。无法流入液体的孔不仅造成界面脱粘的缺陷，而且也形成了应力集中点。 化学建理论 在复合材料组分之间发生化学作用，在界面上形成共价键结合。 在理论上可获得最强的界面粘结能（210 - 220 J / mol）。 静电理论 当复合材料不同组分表面带有异性电荷时，将发生静电吸引。仅在原子尺度量级内静电作用力才有效。 界面反应或界面扩散理论 在复合材料组分之间发生原子或分子间的扩散或反应，从而形成反应结合或扩散结合。 在复合材料组分之间发生原子或分子间的扩散或反应，从而形成反应结合或扩散结合。 D = D0 exp （- Q/RT） D：扩散系数；Q：扩散激活能。 减弱界面局部应力作用理论 基体与增强体之间的处理剂提供了一种具有“自愈能力”的化学建。 金属基复合材料的界面 平面平整，厚度仅为数个分子层，界面纯净； 界面不平直，凸凹的溶解扩散型界面； 界面含有尺寸在亚微米级的界面反应物质。 影响金属基复合材料界面稳定性的因素 物理方面的因素增强体与基体之间的熔融 化学方面的不稳定性复合材料使用过程中的界面化学反应 暂稳态界面变化增强体表面局部存在氧化膜 界面的稳定性 在多数情况下，增强体与基体之间会发生不同程度的相互作用，由于界面是化学成分和结构急剧变化区域，必然会产生原子扩散。 基体与增强体之间不生成化合物，只生成固溶体，固溶体不导致复合材料性能降低，主要是增强体材料的消耗使强度降低。 形成化合物时，当其达到一定厚度时，复合材料的强度可能会大幅度降低，界面的脆性化合物在受力时破坏而造成增强体断裂。 增强体与基体作用不足和过量都不利。 界面控制方法 改变增强体表面的性质 向基体添加特定元素 增强体表面涂层 陶瓷基复合材料的界面 界面的结合方式 化学结合、物