基于统计的高密度ccga封装热循环寿命预测方程 fatigue life prediction equation for high density ceramic column grid array based on statistics.pdfVIP

电子工艺技术 年 月 第 卷第 期 196 Electronics Process Technology 2010 7 31 4 基于统计的高密度CCGA封装热循环寿命预测方程 陈莹磊，王春青，曾超 （哈尔滨工业大学材料科学与工程学院，黑龙江哈尔滨 150001） 摘 要：利用ANSYS有限元软件建立了CCGA-1144全阵列三维1/8模型，分析了焊柱在热循环条件下的应力 应变情况，提出疲劳寿命预测模型。并对CCGA结构进行可靠性正交试验设计，利用有限元方法预测了正交试 验各方案的疲劳寿命，并利用统计学方法分析了不同结构参数变化对疲劳寿命的影响，建立了寿命预测回归方 程。 关键词：CCGA；热循环；疲劳寿命；可靠性；结构设计 中图分类号：TN60 文献标识码：A 文章编号：1001-3474（2010）04-0196-04 Fatigue Life Prediction Equation for High Density Ceramic Column Grid Array Based on Statistics CHEN Ying-lei, WANG Chun-qing, ZENG Chao (School of Materials Science engineering, Harbin Institute of Technology, Harbin 150001, China) Abstract: 3-D quarter-symmetry full-array models of CCGA-1144 were developed in ANSYS12.0. Distributions of stress and strain were also analysed in order to predict the fatigue life under accelerated temperature cycling condition. DOE of the structure was used to analyse the influence of the structure parameters to fatigue life. Then, a fatigue life prediction equation was developed. Key words: CCGA; thermal cycling; fatigue life; reliability; structure design Document Code: A Article ID: 1001-3474(2010)04-0196-04 随着电子封装技术向高密度、高性能、小型化的 量的金钱和时间，因此，大量科研工作者致力于利用 [2,3] 方向发展，BGA（Ball Grid Array）封装形式已经成为 有限元数值模拟的方法来评估焊点的热疲劳性能 ， 当代电子封装的主流。陶瓷球栅阵列CBGA（Ceramic 并取得了与实验相吻合的结果，证明有限元分析的可 Ball Grid Array）作为BGA的一种封装形式，因其高 行性。 I/O密度、高可靠性和良好的电气及热性能而广泛地 1 有限元模型的建立 应用于军事、航空、航天电子设备制造领域。CCGA 利用ANSYS有限元软件对CCGA结构在热循环条 （Ceramic Column Grid Array）是在CBGA基础上进行 件下的力学行为进行模拟，选取8节点3-D Solid185单 的改进，它通过柱阵列替代球阵列，缓解了由热失配 元对实体模型进行离散化，同时由于结构