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无接触喷射式点胶技术的应用 the application of noncontact dispensing technology
第9卷,第6期 电子与封装 总第74期
V01.9.No.6 2009年6月
ELECTRONICSPACKAGING
越装,;毫,缉,萎,’、与测。哇,
无接触喷射式点胶技术的应用
罗德荣1.一,黄其煜1,程秀兰1
(1.上海交通大学微电子学院,上海200240;2.楼氏电子(苏州)有限公司,江苏苏州215027)
摘要:文章通过对便携式电子产品封装发展小型化趋势的分析,阐明了液态点胶材料的普及应
用的必然性,进一步分析研究液态点胶技术,比较传统的针头式点胶系统和喷射式点胶系统,说
明喷射式点胶系统的特性:高效、高可靠性(无接触)、低成本,并且结合Asymtek公司点胶设备
和MEMS麦克风点胶封装技术的实际,分析研究关键工艺参数的影响,归纳无接触式点胶技术应
用的一些关键技术工艺参数点,展望市场的前景,阐明未来点胶技术的发展必然趋势。
关键词:液态点胶;喷射式点胶;无接式触点胶
中图分类号:TN305.94文献标识码:A
The ofNoncontact Technology
Application Dispensing
LUO Xiu-lanl
De-rongL2,HUANGQi-yul,CHENG
(1.SJTUSchool Electronics
ofMicroelectronics,Shanghai200240,China;2.Knowles
(Suzhou)Co.,Ltd,Suzhou215027,China)
Abstract:Inthis sometrend asforthesizefor electronics
perform analysisespecially portable
paper,author
traditional
sizeis some between
product:thekeepingcontinuingshrinking.Alsoperformcomparisonstudy
needle and mainly
dispensingtechnologynewlydevelopedjetting—noncontactdispensingtechnology.The
andlowcost.
reliability
advantageofjetting—noncontactdispensingtechnology:higherproductivity,higher
Also some basedon onMEMS
provideprocessparameteranalysis dispensingapplication microphone.Point
isthe
outthatnonco
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