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无铅焊膏的设计与展望 design and prospect of lead-free solder paste
第27卷第9期 电 子 元 件 与 材 料 、，01．27No．9
NL▲TERIALS
2008年9月 ELECTRONICCOMPONENTSAND Sep．2008
无铅焊膏的设计与展望
史耀武，雷永平，夏志东，郭福，李晓延
(北京工业大学材料学院，北京 100022)
摘要：分析了无铅焊膏的构成和技术要求．对无铅焊膏用焊粉及助焊剂配方设计的现状进行了讨论，焊粉的成分
多为Sn、Ag和Cu，粒度越来越多地采用20pm；助焊剂多为改性松香、有机酸活化剂等．展望了无铅焊膏的研究与
发展趋势．
关键词：电子技术；无铅焊膏；综述：配方设计
中图分类号：TG407 文献标识码：A 文章编号：1001．2028(2008)09-0031-04
solder
and oflead-free
Designprospect paste
SHI
Yao-、Vu，LEI Fu，LIXiao-yah
Yong-ping，XIAZhi-dong，GUO
and
(SchoolofMaterialsScience 100022．China)
Engineering，BeijingUniversityofTechnology,Beijing
Abstract：Constituentsandtechnical oflead—freesolder were stateofthe
requirements paste analyzed．Current
formulationofsolder andfluxesusedforlead·freesolderwas ofsolder are
design powder pastediscussed．Ingredientspowder
of20 is offluxesincludemodified
and size usedmoreand rosin、organic
Sn、AgCu，generally，particlegrn more，ingredients
acidactivatorsetc．The fortheresearchand oflead—freesolderwasmade．
prospect developmenttendency paste
words：electron solder
Key design
technology；lead-freepaste；review；formulation
无铅焊膏是由合金钎料粉和助焊剂机械混合而 膏助焊剂属于企业商业秘密，几乎没有技术细节的公
成。通常合金粉约占焊膏质量分数的90％，或焊膏体 开报道。因此，了解焊膏尤其是焊膏助焊剂的配制原
积分数的55％。焊膏采用网版印刷、漏版印刷或注射 理和方法，对提高焊膏产品质量十分重要[tl。
滴涂等方式，涂布在印刷电路板的焊盘上。一定黏度
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