原创力文档无铅波峰焊接工艺的响应曲面优化法优化研究 process of lead-free wave soldering optimizing using response surface methodology.pdfVIP
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无铅波峰焊接工艺的响应曲面优化法优化研究 process of lead-free wave soldering optimizing using response surface methodology
电子工艺技术
年 月 第 卷第 期
4 Electronics Process Technology 2011 1 32 1
无铅波峰焊接工艺的响应曲面优化法优化研究
1 2 1 3 3
宋耀宗 ，李辉 ，史建卫 ，王鹏程 ，杜彬
（1. 日东电子科技（深圳）有限公司，广东 深圳 518103;
2. 哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室，黑龙江 哈尔滨 150001;
3. 中国电器科学研究院, 广东 广州 510300）
摘 要 ：利用响应曲面法（RSM）优化无铅波峰焊接工艺，通过前期的部分因子实验设计筛选出了显著因
子，分别是助焊剂量、浸锡时间和轨道倾角。实验结果表明：提取的最佳条件是助焊剂量为77.5 μg/cm2、浸锡
-4
时间为2.3 s和轨道倾角为6.3°。利用最佳操作条件可使波峰焊接缺陷率在10×10 以下。
关键词 ：响应曲面法；无铅波峰焊；工艺优化
中图分类号：TN60 文献标识码 ：A 文章编号 ：1001-3474（2011）01-0004-04
Process of Lead-free wave soldering optimizing
using Response Surface Methodology
1 2 1 3 3
SONG Yao-zong , LI Hui , SHI Jian-wei , WANG Peng-cheng , DU Bin
(1. Sun East Electronic Technology Company Lt.d, Shenzhen, 518103, China;
2. Harbin Institute of Technology, Harbin, 150001, China;
3. China National Electric Apparatus Research Institute, Guangzhou, 510300, China)
Abstract: Response surface methodology (RSM) was applied to optimize the process of lead-free wave soldering. The
effects of six factors was selected by a factional design, namely the mount of flux, the dwell time, the angle of conveyor. The
2
result of experiment shows that the optimized parameters are follo
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