无铅sn-ag-sb与sn-zn-in润湿性研究 wetting ability of sn - ag - sb and sn - zn - in lead- free based solders.pdfVIP

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无铅sn-ag-sb与sn-zn-in润湿性研究 wetting ability of sn - ag - sb and sn - zn - in lead- free based solders

第28卷第3期 电子工艺技术 2006年5月 ElecnDIIi∞Pr∞e髓1锄llIlol 0_盯 蕊肿鼬 。袁宜耀1,孙勇2,吴敏1 (1.昆明理工大学,云南昆明650093; 2.昆明理工大学云南省新材料制备与加工重点实验室,云南 昆明650093) 素可在一定程度上降低润湿角,能提高润湿性。 ’ 关键词:无铅焊料;润湿性;Sn—Ag—Sb;Sn二Zn—In 中图分类号:TN604 文献标识码:A of and Sn—Zn—In WettingAbilitySn—Ag—Sb Lead—freeBasedSolders M甜 YU心Yi—y∞’,SUNYon92,wU Scie眦eand (1.K咖啪illgUlIiVersi锣of T∞hnolo野,K咖ing650093,Chi眦; Scie眦e of 2.KlumliIlgUlliversi锣ofand,Ikhnolo野,KeyLabo聃tory of AdVa眦edMatedabYu瑚n PmViII∞,Ku胁i呜650093,Clli】咂) Abs昀ct:This men蛐’atestlle of aIldSn—zn—IIlIJead— expe血lent wettingandeSn—Ag—sb f南eBasedSolders.,111eresultsindicate of andSn—Zn—Inkad一矗ee tllatⅥrettingAbilitySn—Ag—Sb b{lsedsolde瑙are somelow the wasredused smfacetension no£verygDod.Bulwet£ingangle byadding or of metals tllis andSn—Zn—Inlead一舶e t}lulium,肌d abilit)rSn—Ag—Sb c船improVe出ewetting basedsolders. words:kad一“e key solde瑙;Wettingabili哆;sn—Ag—sb;Sn—Zn—In D∞啪ent Anicle . Code:A m:lool一3474(2007)0

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