无铅sn-ag-sb与sn-zn-in润湿性研究 wetting ability of sn - ag - sb and sn - zn - in lead- free based solders.pdfVIP
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无铅sn-ag-sb与sn-zn-in润湿性研究 wetting ability of sn - ag - sb and sn - zn - in lead- free based solders
第28卷第3期 电子工艺技术
2006年5月 ElecnDIIi∞Pr∞e髓1锄llIlol
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蕊肿鼬
。袁宜耀1,孙勇2,吴敏1
(1.昆明理工大学,云南昆明650093;
2.昆明理工大学云南省新材料制备与加工重点实验室,云南 昆明650093)
素可在一定程度上降低润湿角,能提高润湿性。
’
关键词:无铅焊料;润湿性;Sn—Ag—Sb;Sn二Zn—In
中图分类号:TN604 文献标识码:A
of and
Sn—Zn—In
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Abs昀ct:This men蛐’atestlle of aIldSn—zn—IIlIJead—
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Code:A m:lool一3474(2007)0
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