陶瓷阵列封装的两种形式及其接头可靠性 overview on two types of ceramic array package and their solder joint reliability.pdfVIP

电子工业专用设备 专题报道 Eguipment for Electronic Products Manufacturing 陶瓷阵列封装的两种形式 及其接头可靠性 张成孜， 王春青 哈尔滨工业大学材料科学与工程学院 黑龙江哈尔滨 ( ! 150001) ! ! ! 摘 要 介绍了CBGA 及CCGA 的基本结构 对它们的优缺点进行了对比 分析了在热循环过程 ! ! 中 CBGA CCGA 封装结构产生的热应变及接头的热疲劳寿命 对目前接头热疲劳失效机理的分 析进行了对比!总结了影响接头热疲劳寿命的几种因素# ! 关键词 CBGA CCGA 热循环 疲劳寿命 可靠性 中图分类号： 文献标识码 ： 文章编号：1004-4507 （2006）08-0010-08 Overview on Two Types of Ceramic Array Package and Their Solder Joint Reliability ZhANG Cheng-j ing, WANG Chun-ging (microj oining laboratory, school of materials science engineering, harbin institute of Technology, harbin 15000 1, China) Abstract : The structures of CBGA and CCGA were presented. Advantages and drawbacks of the two packages were also compared. Thermal strain induced by thermal cycling was analyzed as well as the fatigue life of solder j oints. The mechanism of thermal fatigue failure was further discussed. several factors on the thermal fatigue life of solder j oints were summarized. Keywords: CBGA ; CCGA ; thermal cycling; fatigue life; reliability 1 引言 期可靠性高，与 PBGA 器件相 比，封装密度更高，这 使其在军事 、航空 、航天 电子设备制造上 占有非常 随着 iC 封装技术 向高密度 、薄型化 、高性 能 、 重要 的地位 。 陶瓷柱栅 阵列 CCGA 是 CBGA 的改 低成本 的方 向发展, BGA 封装形式 己经成 为 当前 进型 ， 它采用钎料 圆柱 阵列来替代 CBGA 的钎料 电子行业 的主流技术 。 陶瓷球栅 阵列 CBGA 作为 球 阵列 ，以提高其焊 点的抗疲劳性 能 ，这是 因为柱 BGA 的一种封装形式, 有优异 的热性能和 电性能， 状 结构更能缓解