陶瓷无引线片式载体外壳工艺研究 research on the process of ceramic leadless chip carrier package.pdfVIP

下载本文档

32
0
约9.35千字
约 4页
2017-08-22 发布于上海
举报
版权申诉

陶瓷无引线片式载体外壳工艺研究 research on the process of ceramic leadless chip carrier package.pdf

1、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。。
2、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击这里二次下载。
3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

陶瓷无引线片式载体外壳工艺研究 research on the process of ceramic leadless chip carrier package

第6卷，第3期电子与封装总第35期 V01．6．NO．3 2006年3月 ELECTRONICSPACKAGING ” 、 “4、／～、，”? 封装5、曩f11)i装j《与，曩澍t’试， j～，、、～_’ 、。。．，～， j。陶瓷无引线片式载体外壳工艺研究余咏梅 (闽航电子有限公司，福建南平353001) 摘要：文章叙述了陶瓷无引线片式载体外壳(CLCC)在研制开发中涉及的主要关键工艺技术，包括孔壁金属化技术、大版印刷技术、大版压痕技术、大版一次烧成技术、多工位装配钎焊技术、大版电镀技术和成品分离技术。文章中提供了解决这些关键工艺技术所采取的措施以及今后的努力方向。关键词：孔壁金属化；大版印刷；压痕；陶瓷无引线片式载体中图分类号：TN305．94 文献标识码：A ResearchontheProcessofCeramicLeadlessCarrier Chip Package Yu Yong—mei Electronic Fujian (Minhang Ltd．，Nanping353001，China Abstract：This describesthecritical inthe ofceramicleadless exceptbriefly processingtechniquedevelopment carrier involvesmetallizationonthevia chip package(CLCC)．It technique hole，arrayprinting， and resolvethese multi-uplamination，CO-firing，assembly，brazing，platingsnapping．Toeffectively for oftheseCLCC striveimprovedprocesstechniques package． processingissues，we words：Thevia Key lamination；CLCC hole；Arrayprinting；Multi—up 要关键工艺技术有：孑L壁金属化技术、大版印刷技术、 1 引言大版压痕技术、大版一次烧成技术、多工位装配钎焊技术、大版电镀技术和成品分离技术。 2．1孔壁金属化工艺陶瓷无引线片式载体(CLCC)是适应电子装备高可靠、长寿命、重量轻和小型化的需求，在80年代陶瓷无引线片式载体外壳其键合区和外部的电性末、90年代初