刚挠印制板技术 rigid-flex printed circuit board technology.pdfVIP

■■■■■一二二。，避磐一 刚挠印制板技术 蔡积庆编译 (江苏南京 210018) 摘 要 概述了刚挠印制板的构造、制造方法、特征和用途。 关键词 刚挠印制板；模拟刚挠印制板：积层型：贯通孔；i—B2it型 中图分类号：TN41文献标识码：A 文章编号：1009一0096(2007)05—0045—05 PrintedCircuit Rigid—Flex Board，】陀chnology CaiJiqing AbstraClTllis des鲥besthe of paper consmlction，m砌1fact晡ngmethod，chared硎stic锄d applicationrigid- nex circuitbo盯d． printed wOrds r．ntedcircuit r_ntedcircuit Key rigid一们exp bOard：SimuIatIonngid一翻e×p board：bu¨d-uptype：through h0Ie type：i-B2iltype 0前言 间，它是具有数枚刚性PCB和FPC一体化的功能性 近年来电子设备的高性能化、多功能化和小型 复合多层板，由于不需连接器或连接用的空间，并 轻量化呈现加速的发展势头，因此电子设备中使用 具有与刚性PCB几乎同等的安装性，刚挠PCB正在 的电子部品和PCB的微细化、高密度化的要求也日 广泛地应用于移动设备中。在这些移动设备中，许 益提高。为了适应这些要求，进行了刚性(硬质) 多功能部分已经模组部品化。在这些模组部品中， PCB的积层多层板制造技术的革新，各种积层多层 要求特别极端的降低尺寸，因此模组部品中使用的 板已经应用于电子设备中。但是便携设备和数字视 刚挠PCB日益增加。本文就刚挠PCB技术的现状加 频摄像等移动设备不仅加速了附加新功能或者性能提 以叙述。 高的循环，而且小型轻量化和最优先化设计的倾向 1模拟刚挠PCB 非常强，因此机箱内部给予功能部品的空间只是有 设备制造商分别购入具有与刚挠PCB同样功能 限的狭小空问，而且必须最大限度的有效利用。在 C P CF 的刚性P B和Fc，利用连接器接合、A 这种情况下，往往采用数枚小型积层多层板与连接 Conductive (AnisotropicFilm)接合和焊料接合等 它们的挠性板(FPC)或者电缆组合而成的系统结 独创的接合安装技术，制成具有刚挠PCB功能的模 构，这种构造称为模拟刚挠PCB。 拟刚挠PCB，适应了部分需要小型高密度安装基板 刚挠PCB也是利用这种组合而且特别节省空 的要求。然而模拟刚挠PCB存在着如表1所示的局 万方数据 PrintedCircuit FPC………………………………………………………………………… 表1模拟刚挠