高精度特性阻抗板的工艺控制研究 processing technology research of the precise characteristic impedance of pcb.pdfVIP

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2017-08-25 发布于上海
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高精度特性阻抗板的工艺控制研究 processing technology research of the precise characteristic impedance of pcb.pdf

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高精度特性阻抗板的工艺控制研究 processing technology research of the precise characteristic impedance of pcb

No．11 HDI／IC基板HDI／ICSubstrate 印制电路信息2010 高精度特性阻抗板的工艺控制研究袁欢欣 (广东生益科技有限公司，广东东莞523(139) 摘要随3G通讯的持续推动，电路讯号传输迅速向高频(射频)类、高速(逻辑)类发展，传输信号稳定性要求骤增，而特性阻抗是解决信号完整性问题的核心所在。高精度特性阻抗控制的电路板体现了产品从设计到生产、测量的总体质量。本文详尽介绍了高速传输条件下为减小串扰(杂讯)的共面阻抗模块设计、新型微带线设计与理论计算分析以及与阻抗精度控制密切相关的计算软件选择、测试图形设计等．Y-程资料处理实际问题；试验探索了特性阻抗各影响因素在不同设计中的关键影响程度及其对应的生产过程控制要点；论述了减少阻抗测试误差的相关测试技术与对策；希望能对PCB带,I造业同行有所帮助。关键词特性阻抗；阻抗控制；工程设计：制程控制；测试技术；高速文献标识码：A 1—0034—06 中图分类号：TN41 文章编号：1009—0096(2010)1 researchofthe Processingtechnology characteristicofPCB precise impedance YUANHuan—xin for or notableinthe AbstractDemand is higherfrequencyhigherspeeddigitalsignalprocessing today of at thePCB the stable 3G(thirdgeneration)communication．whichrequires maintaining highspeed capable signal transmissioncondition．Tomeetthis iscontrol forthecharacteristic signal demand，the precision key impedance ofPCB．This intendedto modified articleis introducethe