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文件编号 QI-03-257 页次 1\5 设备名称 KohYoung SPI 规格型号 KY-8030L 版次 V2.0 一. 适用范围: 麦格纳（苏星）所有机种 二. 工具/材料/参数: 静电手环 静电手套 三. 操作步骤: 3.1 调取数据并显示分布图 3.1.1 点击控制面板上的载入按钮（框①），开始调取数据。 3.1.2 载入需要查看分布图的程序名称，参考《SPI程序名列表》。 3.1.3 点击HISTOGRAM （框②）查看Volume Histogram。 3.1.4 点击前进或者后退按钮（框③），可以连续查看分布图。 3.1.5 5种分布图的查看按钮（框④），Volume Histogram为主要参考项。 3.1.6 最新的分布图象是左边的第一个（框⑤），蓝色字题表示测试时间。 ⑤ ② ③ ④ 版次 变更描述 日期 作成 确认 审核 V1.0 新定 2012/12/27 V2.0 锡膏印刷品质SPI判定标准 2013/9/16 何海宝 QR03-060 锡膏检测机不良处理规范 文件编号 QI-03-257 页次 2\5 设备名称 KohYoung SPI 规格型号 KY-8030L 版次 V2.0 3.2 图形和趋势的判断 KY机器每测试一片后, 图形会自动更 , 最新的图形出现在最左边, 其他7个会依此向右推移，每 检 一块印刷PCB后，作业员应选中分布图右下角对应项目，对所有5个项目[体积(volume),X方向 偏移(offset X),Y轴方向偏移(offset Y), 高度(Height), 面积(Area)]进行判断. 3.3 按照附表2 （第5页）要求对检查结果进行确认：(不允许做rework动作) 3.3.1 附表 1 （第4页）上所有机种执行以下标准，符合以下任一条件即需要洗板： ⑴.Pad上没有锡膏（Missing Solder) ⑵.连锡（Bridging) ⑶.偏移（Position Error) ﹥50% ⑷.锡膏体积（Solder Volume)≤50%或≥200% ⑸.锡膏超 体积规格的缺陷点 （体积在40%～50%之间的点），出现10个以上（含10个）。 备注:㈠：对于10个以内的锡膏体积在40%～50%之间的点，需要再次确认这些点的锡膏面积≧75%，面积 不足的点由SMT技术员确认后才能Pass （需要跟踪Reflow后焊接结果无缺陷），生产线需要及时反 馈给SMT工程 调整MPM机器改善印刷。 ㈡：对于特殊的PAD或者PCB确实需要更改参数的，必须征得KY工程 和SMT工程师都同意后由SPI 工程 或者技术员更改程序的Spec，并将更改内容记录在 《KY程序修改记录表》上。 3.3.2 附表（第4页）上没有列出的Model,执行以下标准，符合以下任一条件即需要洗板： ⑴.Pad上没有锡膏（Missing Solder) ⑵.连锡（Bridging) ⑶.偏移（Position Error) ﹥50% ⑷.锡膏体积（Solder Volume)≤50%或≥200% 3.4 不良处理 对于确认不良的板子必须洗板后重新印刷.并做好洗板记录DOC#:QR03-57 清洗PCB用无尘布蘸工业酒精擦拭，清洗后目视检查，不使用放大装置印制板表面无明显的残留物存在 3.5 对于所有元件焊盘SPI Volume Tolerance 程序设置： 锡膏体积最少标准：50% 锡膏体积最多标准：150%