2015全球半导体设备的制造商发展汇总.doc

2011年全球半导体设备制造商发展概况 ???董瑞青??? 2013-01-28 关键字：全球　 半导体设备　 制造商　 发展概况　 浏览量：1601  半导体设备是半导体产业发展的基础，也是半导体产业价值链顶端的“皇冠”。从全球范围看，美国、日本、荷兰等国家是世界半导体装备制造的三大强国，全球知名的半导体设备制造商主要集中在上述国家。如表1所示，2011年世界前十六大半导体设备生产商中，有美国企业7家，日本企业6家，荷兰企业2家，德国企业1家，其中荷兰阿斯麦（ASML）以78.8亿美元的销售额位居全球第一，美国应用材料公司以74.4亿美元的销售额位居第二，日本东京电子销售额为62.0亿美元，位列第三；从企业主要的半导体设备产品看，美国主要控制等离子刻蚀设备、离子注入机、薄膜沉积设备、掩膜板制造设备、检测设备、测试设备、表面处理设备等，日本则主要控制光刻机、刻蚀设备、单晶圆沉积设备、晶圆清洗设备、涂胶机/显影机、退火设备、检测设备、测试设备、氧化设备等，而荷兰则在高端光刻机、外延反应器、垂直扩散炉等领域处于领导地位。从国内看，近年来，在国家科技重大专项支持下，我国集成电路装备产业发展取得了显著进展。上海中微半导体的90nm-65nm等离子体介质刻蚀机、45nm-32nm等离子体介质刻蚀机及北方微电子装备的65nm硅栅刻蚀机已通过12英寸片生产线的考核验证，并实现销售。上海微电子装备的先进封装光刻机进入江苏长电科技集团的集成电路封装生产线正式使用。七星华创的12英寸氧化炉也进入大线试用。中科信12英寸大角度离子注入机已完成3台样机组装，正在进行测试验证。盛美半导体的12英寸单晶圆兆声波清洗机已进入韩国海力士12英寸晶圆生产线的使用，并取得了韩国海力士本部的书面认证。 ? 表1 2011年世界主要半导体设备生产商 国别 公司名称 主要半导体设备产品 半导体设备销售额（亿美元） 1 荷兰 阿斯麦（ASML） 高端光刻机（如沉浸式光刻机、极紫外线光刻机（EUV））。 78.8 2 美国 应用材料公司 （Applied Materials） 原子层沉积（ALD）设备，化学气相沉积（CVD）设备，电化学沉积（ECD）设备，物理气相沉积（PVD设备），刻蚀机，快速热处理设备，离子注入机，化学机械抛光（CMP），表面处理（SP）设备，计量和晶圆检测设备，掩膜板制造设备等。 74.4 3 日本 东京电子 （Tokyo Electron） 热处理成膜设备，等离子刻蚀机，单晶圆沉积设备，表面处理（主要指清洗）设备，晶圆测试设备，涂胶机/显影机。 62.0 4 美国 科磊 （KLA-Tencor） 前段和后端缺陷检测设备（如晶圆检测设备，掩膜板检测设备，元器件检测设备），等离子刻蚀机，晶圆制造设备（如晶圆形状测量设备），掩膜板制造设备等。 31.1 5 美国 泛林半导体 （Lam Research） 刻蚀设备（如金属刻蚀设备，电介质刻蚀设备，三维集成电路刻蚀设备，MEMS[①]刻蚀设备，深硅刻蚀设备），晶圆清洗设备，薄膜沉积设备（包括PECVD、HDPCVD、MCVD、ECD、PVD设备[②]），针对薄膜沉积后处理的UVTP设备[③]，光致抗蚀设备等。 28.0 6 日本 网屏（Dainippon Screen Mfg.Co.） 晶圆清洗设备（包括湿式洗涤设备，旋转处理器，净气器，CMP[④]后清洗设备，聚合物移除设备），退火设备（包括快闪灯照退火炉，红外灯退火炉），晶圆检测和测量设备（如光谱薄膜厚度测量设备等），先进封装的直接成像设备。 21.1 7 日本 尼康（Nikon） 高端光刻机（如沉浸式光刻机）。 16.5 8 日本 爱德万测试（Advantest） 系统级芯片测试设备，记忆体测试设备，动态测试设备，设备接口等。 14.5 9 荷兰 ASM国际 （ASM International N.V.） 前端设备（包括外延反应器，垂直扩散炉，PECVD反应器，集束型设备[⑤]，原子层沉积设备，等离子体增强原子层沉积（PEALD）设备），后端设备（包括芯片焊接设备，焊线机，切筋/成型设备，封装模具，自动化装配和测试设备）。 14.4 10 美国 诺发系统 （Novellus Systems） 化学气相沉积（CVD）设备，物理气相沉积（PVD）设备，电化学与沉积（ECD）设备，化学机械研磨（CMP）设备，紫外热处理（UVTP）设备，表面处理设备。 13.2 11 日本 日立高新技术（Hitachi High-Technologies） 干法刻蚀设备（包括硅刻蚀机、氧化层刻蚀机、非挥发性材料刻蚀机），计量与检测设备（包括测长电子显微镜[⑥]、晶圆表面检测设备、缺陷检测设备等），表面安装机和模片结合器等。 11.4 12 美国 泰瑞达（Ter