tssop20-ep功率集成电路封装技术.pdfVIP

TSSOP20一E P功率集成电路封装技术 无锡华润安盛科技有限公司 无锡华润安盛科技有限公司是华润微电子下属 的集成电路专业封装一测试企业，是国资委所属华 润集团公司通过华润微电子(控股)有限公司在国 内投资设立的公司。公司注册资本3．2亿人民币，投 盟公司管理团队，同时推行华润公司实施的先进管 资总额8．98亿元人民币。 公司以集成电路封装加工一测试为主要业务 生产管理步入现代化先进行列。2006年6月安盛科 方向，主要产品是双极型和MOS型两类IC封装一 测试产品，具有DIP、HSOP、QFP、SDIP、SIP、SKDIP、进行股权层面和业务层面的合资合作，形成国际战 略合作伙伴关系，进一步拓宽了安盛的Ic封装和测 SOP、SSOP、TSSOP、LQFP、TQFP等几十个系列、几百 个品种的封装形式和测试技术。Ic卡圆片的背面减 试的业务。 薄技术从5英寸上升为8英寸，成为国内Ic卡圆片 以总经理张小键为首的管理团队具有多年的半 减薄加工的主要基地。投资开发新品的资金每年在 导体集成电路封装技术开发，生产管理经验。 4000万元以上。封装加工集成电路产能在20亿块 公司从2004年成立以来实现了规模和效益的 以上，产销规模逐年递增。 快速增长，成立当年实现销售收入2．15亿元，同比 华润安盛曾被中国半导体行业协会评为“中国 最具成长性的封装测试企业”。2005年被认定为国年公司销售收入3．15亿元。 家高新技术企业，2006年被认定位为双密集型企 公司每年都投人大量的研发费用用于基础科 业。公司每年开发的新产品不断地获得省高新技术 研、技术攻关和开发新产品，每年开发的新产品不断 产品殊荣。在数字式电能计数器、MP3等采用超薄、 地获得省高新技术产品认定，“SSOP24超小形电 超小型封装，产品属国内先进水平。目前，企业正在 开发3D封装产品，向立体方向及更进一步小型化 方向发展，同时注重环保研究，开发IC产品无铅电 品”技术水平都达到国内先进水平。公司分别申请 镀技术、绿色环保塑封工艺，并用于大批量生产等。 了“电子元器件外引线的微蚀剂”和“一种用于加 公司现有员工2000多人，其中工程技术人员占工Ic封装中的塑封体的塑封模具”两项专利，其中 14001： 三分之一。公司于2006年3月取得ISO 前者是一种无深坑的长效微蚀剂配方，适用于无铅 2004、GB／T24001—2004环境管理体系认证证书，及高速电镀，有效抑制锡须生长；后者解决了Ic封装 OHSAS 18001：1999职业健康和安全管理体系认证生产过程中出现的顶杆磨损造成正面压伤问题。 证书，同年8月公司通过了劳氏质量认证有限公司 公司曾承担国家“九五”攻关项目及信息产业 万方数据 部技术开发项目。目前又承担2006年第六批省科技 发展计划的“3D叠层芯片封装技术开发与产业化” 为40m，能完全去除1#轴砂轮造成的损伤层。翘 工业攻关项目，以及国家集成电路专项资金项目一 曲完全由细磨砂轮的损伤引起。以8英寸抛光片为 “①8”Ic卡超薄圆片加工及激光水刀划片工艺研究例，150斗m时，翘曲大约150斗m。 ”、“TPMS汽车专用集成电路先进封装技术研究” 项目。 利投产，在批量生产中没有发生碎裂。 华润安盛的“TSSOI20一EP功率集成电路封装 技术”荣获2007年半导体创新产品和技术奖，该产 2键合短金丝低弧度控制技术 品是属于自主研发的产品。 TSSOP20超小形电路是在SOP小形化基础上 进一步发展起来的。研究重点主要是：8英寸圆片的 试生产过程中键合工序遇到的主要难题是： 超薄防裂技术；引线框小岛平整度控制技术；键合短 (1)塑封体的厚度越来越薄，限制了金丝的弧 金丝低弧度控制技术；薄型化塑封防爆裂技术；细引 度空间； 线的共平面技术以及适应环保要求的外引线的无铅 (2)键合点