第五章 印制电路板的电磁兼容性.pptVIP

印制电路板的电磁兼容性 印制电路板的布局 当高速、中速和低速数字电路混用时，在印制板上要给它们分配不同的布局区域。 对低电平模拟电路和数字逻辑电路要尽可能地分离。 背板的布局 在各PCB板内部模拟地与数字地要分开，背板上的模拟地和数字地也要分开 AD转换器的接地处理 由于AD转换器的模拟地和数字地已在转换器内汇接，因此PCB的模拟地和数字地的汇接点应在转换器下。 接地桥 对于特别敏感的线路或特别高频的线路，要采用接地桥与周围线路隔离，同时又可保证参考电平一致。 不同电压电源的处理 3.3V信号的返回电流通过3.3电源平面； 5V信号的返回电流通过5V电源平面； 3.3V和5V之间的信号的返回电流通过1-2nF的电容； 多层印制板的设计 在进行多层印制板设计时，首先要考虑的是带宽。要强调的是：数字电路的电磁兼容设计中要考虑的是数字脉冲的上升沿和下降沿所决定的频带宽而不是数字脉冲的重复频率。矩形的周期数字脉冲的傅立叶展开有下面形式， t0是数字脉冲宽度，tr是数字脉冲的上升时问，T是数字信号的重复周期。根据这个结果可以把方形数字信号的印制板设计带宽定为1／πtr，通常要考虑这个带宽的十倍频。 选择恰当的器件是设计成功的重要因素，特别在选择逻辑器件时，尽量选上升时间比5ns长的器件，决不要选比电路要求时序快的逻辑器件。 多层印制板的层间安排原则 电源平面应靠近接地平面，并且安排在接地平面之下。这样可以利用两金属平板间的电容作电源的平滑电容，同时接地平面还对电源平面上分布的辐射电流起到屏蔽作用。 布线层应安排与整块金属平面相邻。这样的安排是为了产生通量对消作用。 把数字电路和模拟电路分开，有条件时将数字电路和模拟电路安排在不同层内。如果一定要安排在同层；可采用开沟、加接地线条、分隔等方法补救。模拟的和数字的地、电源都要分开，不能混用。数字信号有很宽的频谱，是产生干扰的主要来源。 在中间层的印制线条形成平面波导，在表面形成微带线，两者传输特性不同。 时钟电路和高频电路是主要的干扰和辐射源，一定要单独安排、远离敏感电路。 不同层所含的杂散电流和高频辐射电流不同，布线时，不能同等看待。 多层PCB的典型布层安排 20-H原则 20－H原则 所有的具有一定电压的印制板都会向空间辐射电磁能量，为减小这个效应，印制板的物理尺寸都应该比最靠近的接地板的物理尺寸小20H，其中H是两个印制板面的间距。按照一般典型印制板尺寸，20H一般为3mm左右。 印制板接地 首先，要建立分布参数的概念，高于一定频率时，任何金属导线都要看成是由电阻、电感构成的器件。所以，接地引线具有一定的阻抗并且构成电气回路，不管是单点接地还是多点接地，都必须构成低阻抗回路进入真正的地或机架。25mm长的典型的印制线大约会表现15nH到20nH的电感，加上分布电容的存在，就会在接地板和设备机架之间构成谐振电路。 印制板接地（续〕 其次，接地电流流经接地线时，会产主传输线效应和天线效应。当线条长度为1／4波长时，可以表现出很高的阻抗，接地线实际上是开路的，接地线反而成为向外辐射的夭线。 最后，接地板上充满高频电流和干扰场形成的涡流，因此，在接地点之间构成许多回路，这些回路的直径（或接地点间距）应小于最高频率波长的1/20。 印制电路板的布线 ·专用零伏线和VCC的走线宽度应≥1mm。 ·要为模拟电路专门提供一根零伏线。 ·单面或双面板的电源线和地线应尽可能靠近，最好的方法是电源线布在印制板的一面，而地线布在印制板的另一面，上下重合，这会使电源的阻抗为最低。另外，整块印制板上的电源和地线要呈“井”字分布，以便使布线的电流达到均衡。 ·印制线路设计中还要特别注意电流流过电路中的导线环路尺寸，因为这些回路就相当于正在工作中的小天线，随时随地向空间进行辐射。特别是要注意时钟部分的走线，因为这部分是整个电路中工作频率最高的。 印制电路板的布线(续〕 信号走线（特别是高频信号）要尽量短，因为它们是典型的发射天线； 晶振要尽量靠近IC，且布线要较粗； 晶振外壳接地； PCB板上的线宽不要突变，导线不要突然拐角。 为了减少平行走线时的串扰，必要时可增加印刷线条间的距离；或在走线之间有意识地安插一根零伏线，作为线条之间的隔离； IC的电源管脚要加旁路电容（一般为104）到地。 如有可能，在PCB板的接口处加RC低通滤波器或EMI抑制元件（如磁珠、信号滤波器等），以消除连接线的干扰；但是要注意不要影响有用信号的传输； PCB板的信号接口要尽可能多地分配一些零伏线的连接脚，并均匀地将信号线分开。 旁路电容和退耦电容 加电容器来满足数字电路工作时要求的电源平稳和洁净度。 电路中的电容可分为退耦电容、旁路电容和容纳电容三类。 退耦电容用来滤除高频器件在电源板上引起的辐射电流，为器件提供一个局域