集成电路芯片封装第3章(二).pptVIP

厚膜与薄膜的比较业 P72：8,9 * Better management of cost structure对成本结构的更好的管理 Better Execution 更好的执行 Better Quality 更高的质量 第三章 厚/薄膜技术(二) 前课回顾 1.厚膜导体材料的主要作用 2.厚膜导体材料的基本类型 【电互连】—平面导电布线和多层导体层电连接 【元器件安装区域】—焊盘和共晶连接 可空气烧结厚膜导体、可氮气烧结厚膜导体和须还原气氛烧结厚膜导体。 3.厚膜电阻的电性能 初始电阻性能和时间相关性能 前课回顾 4.为什么相同成分和电压应力下，长电阻较之短电阻电位漂移要小？ P60 电流的方向定义电阻的长度方向，与印刷厚度有关 长电阻——高阻值电阻，短电阻——低阻值电阻 相同电压梯度下，高阻值电阻的电阻漂移比低阻值 电阻的小 一、丝网印刷 主要内容 二、厚膜浆料干燥 三、厚膜浆料烧结 四、薄膜技术 五、薄膜材料 丝网印刷是将浆料按照基板表面图案涂布在基板上的工艺，通常浆料印刷通过不锈钢网的网孔印刷涂布至基板表面，不锈钢网网孔的设计制作采用掩模技术。 一、丝网印刷 丝网印刷步骤： 【1】丝网固定在丝网印刷机上； 【2】基板直接放在丝网下面，平行紧贴； 【3】涂布浆料在丝网上面； 【4】刮板在丝网表面平行运动，使浆料落至基板