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用于芯片加工的非接触式真空搬运技术的研究 摘要非接触式真空搬运作为一种新型的搬运技术，具有适用范围广、清洁、性能 稳定等优点，有着广泛的应用前景。因此，研究开发一种用于芯片加工的非接触 式真空搬运系统具有其学术意义与实际的应用需求。本文在参阅了各种资料后， 首先对搬运系统的总体技术方案进行了分析，设计了其气动回路，根据系统要求 选择了合适的气缸。在第二阶段，针对该吸盘的工作特点设计了与之对应的搬运 系统的机械结构并设计了新型的非接触式真空吸盘，阐述了该吸盘的工作原理。 最后，分析了搬运过程的动作步骤，为该搬运系统进行了 PLC 编程工作，使其能 够实现搬运功能。5647 关键词芯片加工真空系统设计PLC 编程 毕业设计说明书（论文）外文摘要 TitleResearch of Non-contact Vacuum Handling Technology for Chip Processing Abstract Non-contact Vacuum Handling is a new kind of handling technology, which can adapt to variety kinds of work pieces and has the advantages of no pollution, stable performance. Therefore