高性能pcb用热塑性树脂膜ibuki thermoplastic resin film ibuki for high-performance pcb.pdfVIP

。：：；k ；爹!!：●综述与评论 SummarlzatiOn＆COmment C BUKI 高性能P B用热塑性树脂膜“l 蔡积庆编译 (江苏南京 210(J18) 摘 要 概述了耐热性、尺寸稳定性、高频特性，一次多层性和异种材料粘结性优良的热可塑性树脂膜“IBuKI” 的开发。它适用于无芯全层IVH一次多层板，嵌入LsI一次多层板、空腔基板、复合基板和弯曲基板之类的高性能PcB用 ‘ 绝缘基材。 关键词 热可塑性树脂膜；高性能PCB；一次多层；复合；空腔 中图分类号：TN41文献标识码：A 文章编号：1009—0096(2008)01一0024—05 rnlemop熵恤飚iIl胁‘佃U髓’for PCB CAl Ji‘qing AbstractThis describesthe ofheat resin exceUentheat paper deVelopmentplasticfilm“IBUⅪ”having resistauce，size and matenal is stability，highf诧quencycharacteristic，Singlemultilayerheterogeneoous bonding．It sui协letoisolation1aIninatefor PCBsuchas all coreless b嘶ed highp锄D姗a11ce layerⅣHSinglemultilayerboard，LSI boardand denectionboard． sin91emultilayerboard，cavityboard，complex wordsheat resin Key pIasticfiIm：highpe№rmancePCB：singIemuftilayer：compIex：cav．ty 0前言 和无卤)和轻量化且无脆性的材料。 随着高度信息化社会的发展，电子设备的小型 三棱树脂(株)开发适应最先端电子设备要求 化、高性能化和网络化迅速发展。这些电子设备 的高性能PCB用绝缘材料，它是可以再循环且不含 中，信息处理的高速化(工作频率的高速化)、信 卤素元素，高频特性优良和高耐热性的特殊PEEK 息通信的宽带化(BroadBand)都有很大进步。电 (聚醚醚酮，P01yether 子设备中搭载的PcB迫切要求高密度、高多层布线 脂组成物，它是可以一次高多层化的材料，可以与 或者嵌入电子元件。此外，希望简化基板制造技 异种材料复合化的材料和环境友好型的材料(可再 术，降低制造成本，缩短交货期，构成线路基材 循环和无卤)，现在已经上市销售树脂膜(商品 的绝缘基材也要求高耐热性。低介质常数和低介质 名：IBU C KI)和覆铜箔板(2层CL)。