基礎電化學-期末报告.doc

南 台 科 技 大 學 化 學 工 程 與 材 料 工 程 系 基礎電化學 期末報告 電鍍過程及電鍍所產生的化學反應 班級： 化材二乙 組員：許清 葉佳讖 王士政 彭國瑋指導老師：吳文昌 老師 中華民國九十九年X月XX日 參考文獻：/Electroplating/Elec_no2.htm .tw/products.php?pageID=4 /question/question?qid=1509082600688 /question/question?qid=1004122301105 /jw!r3TnkUaQGRCe4cskwbwJiTY-/article?mid=235 分配工作： 葉佳讖和彭國瑋負責：電鍍之定電鍍之目的電鍍的基本構成元素電鍍使用之電流電鍍溶液金屬陽極金屬極電鍍掛架電鍍廢物處理及回收電鍍之定電鍍(electroplating)被定義為一種電沈積過程(electrodepos- ition process)， 是利用電極(electrode)通過電流，使金屬附著於 物體表面上， 其目的是在改變物體表面之特性或尺寸。電鍍之目的電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層(deposit)，改變基材表面性質或尺寸。例如賦予金屬光澤美觀、物品的防鏽、防止磨耗、提高 導電度、潤滑性、強度、耐熱性、耐候性、熱處理之防止滲碳、氮化 、尺寸錯誤或磨耗之另件之修補。 ???????????????? 而表面性質的改變可使被鍍物有耐酸的抗腐蝕性。 ???????????????? 例:鐵鍍錫=??馬口鐵? ，常用於罐頭容器。 ???????????????? 例:鐵鍍鋅=???白鐵?? ，常用於建築材料。 ??????? (二)增加美觀:鍍上明亮的金屬，使表面平滑光亮增加美觀。 電鍍之原理：電鍍大部份在液體 (solution) 下進行，又絕大部份是由水溶 液 (aqueous solution)中電鍍，約有 30 種的金屬可由水溶液進 行電鍍, 由水溶液電鍍的金屬有：銅Cu、鎳Ni、鉻Cr、鋅Zn、鎘Cd 、鉛Pb、金Au、銀Ag、鉑Pt、鈷Co、錳Mn、銻Sb、鉍Bi、汞Hg、鎵Ga、銦In、鉈、As、Se、Te、Pd、Mn、Re、Rh、Os、Ir、Nb、W 等。有些必須由非水溶液電鍍如鋰、鈉、鉀、鈹、鎂、鈣、鍶、鋇、鋁、La、Ti、Zr、Ge、Mo等。可油水溶液及非水溶液電鍍者有銅、銀、鋅、鎘、銻、鉍、錳、鈷、鎳等金屬。電鍍的基本構成元素外部電路，包含有交流電源、整流器、導線、可變電阻、電流計、電壓計。陰極、或鍍件(work)、掛具(rack)。電鍍液(bath solution)。陽極(anode)。鍍槽( plating tank )加熱或是冷卻器(heating or colling coil )。電鍍工場設備一個電鍍工場必須配備下列各項設備：防酸之地板及水溝。糟及預備糟。攪拌器。整流器或發電機。導電棒、陽極棒、陰極棒、掛具。安培表、伏特表、安培小時表、電阻表。泵、過濾器及橡皮管。電鍍槽用之蒸氣、電器或瓦斯之加熱設備。操作用之上下架桌子。檢驗、包裝、輸送工件等各項設備、儀器。通風及排氣設備。電鍍使用之電流在電鍍中，一般都僅使用直流電流。交流電流 因在反向電流時金屬沈積又再被溶解所以交流電流無法電沈積金屬。直流電源是用直流發電機或交流電源經整流器產生。直流電流是電子向一個方向流通，所以可以電沈積金屬。但在有些特殊情況會使用交流電流或其他種特殊電流，用來改 善陽極溶解消除鈍態膜、鍍層光層、降低鍍層內應力、鍍層分佈、或是用於電解清洗等。電鍍溶液，又稱鍍浴（plating bath）電鍍溶液是一種含有金屬鹽及其他化學物之導電溶液，用來電沈積金屬。其主要類別可分酸性、中性及鹹性電鍍溶液。強酸鍍浴是pH值低於２的溶液 ，通常是金屬鹽加酸之溶液，例如硫酸銅溶液。弱酸 鍍浴是pH值在2～5.5之間鍍浴，例如鎳鍍浴。鹹性鍍浴其pH值超過７之溶液，例如氰化物鍍浴、錫酸鹽之錫鍍浴及各種焦磷酸鹽鍍浴。鍍浴的成份及其功能金屬鹽：提供金屬離子之來源如硫酸銅。可分單鹽、鹽，及錯鹽　 例如：單鹽：CuSO4；NiSO4　　　　 複鹽：NiSO4；(NH4)2SO4　　　　 醋鹽：Na2Cu(CN)3導電鹽：提供導電度，如硫酸鹽、氯鹽，可降低能量花費、鍍液熱蒸發損失，尤其是滾桶電鍍更需優良導電溶液。陽極溶解助劑。陽極有時會形成鈍態膜，不易補充金屬離，則需加陽極溶解助劑。例如鍍鎳時加氯鹽。緩衝劑，電鍍條件通常有一定pH值範圍，防止pH值變