表面装贴技术.docVIP

二 〇 一 二 年 十 一 月  摘 要 表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。  焊膏印刷 零件贴装 回流焊……………………………………………………………… 4 2焊膏印刷…………………………………………………………… 5 2.1焊膏印刷的工艺简介…………………………………………… 零件贴装………………………………………………………… 7 3.1零件贴装……………………………………………… 7 3.1.1零件贴装……………………………………… 7 3.1.2保证贴装质量的三素………………………………………… 8 4 回流焊接 ……………………………………………………… 9 5 结 论………………………………………………………… 12 6 致 谢 ………………………………………………………………… 13 1 引 言 二十世纪后半叶是值得人们回忆的。电子计算机的诞生，智能化控制的成熟，网络通信的兴旺，标志着以信息技术为代表的高新技术己成为社会经济发展和改造传统产业的生力军，而建立在半导体和大规模集成电路技术高速发展的基础上，作为新一代电子组装技术的代言人，表面贴装技术的发展和推广应用对此次信息革命的意义极其深远。与互联网一样，表面贴装技术源自于六十年代美国军用电子及航空电子领域的设备制造。早期由于该技术尚不成熟及成本高昂，因此仅应用于美国波音公司与休斯公司等极少数厂商，其发展受到了极大限制。然而，时至七十年代末，高密度印刷电路板与大规模集成电路技术的高速发展，为表面贴装技术的推广与普及提供了可能性。于是，表面贴装技术因其不可比拟的优势迅速取代了传统的通孔插装技术，进入消费类与信息类产品。时下轻便流行的笔记本电脑、手机，无一不得益于此。而作为电子类产品之一，自动化控制仪表也逐渐将目光聚焦于此项欣欣向荣的新技术。 2 焊膏印刷指将粘膏状的焊锡材料按产品上电子零件的分布，印刷于电路板上PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机，位于SMT生产线的最前端。　 2.1焊膏印刷的工艺简介　：印刷焊膏 　　1：准备焊膏、模板、PCB板 　　2：安装及定位 　　先用放大镜或立体显微镜检查模板上的漏孔有无毛刺或腐蚀不透等缺陷，如果有缺陷用小什锦锉修理好。 　　把检查过的模板装在印刷台上，把需要焊接的电路板取一块放到印刷台面上，下面即可开始对准定位。移动电路板，将电路板上的一些大的焊盘和模板的开口对准，差不多对准90％，再用印刷台微调螺铨调准。即可印刷。 　　3：印刷焊膏 把焊膏放在模板前端，尽量放均匀，注意不要加在漏孔里，焊膏量不要太多。在操作过程中可以随时添加。 　　用刮板从焊膏的前面向后均匀地刮动，刮刀角度为45-60度为宜，刮完后将多余的焊膏放回模板的前端。 　　抬起模板，将印好的焊膏PCB取下来，再放上第二块PCB。 　　检查印刷结果，根据印刷结果判断造成印刷缺陷的原因，印刷下一块PCB时，可适当改变刮板角度，压力和印刷速度，直到满意为止。 　　印刷时，要经常检查查印刷质量。发现焊膏图形沾污（连条），或模板漏孔堵塞时，随时用无水乙醇无纤维纸或纱布擦模板底面。印刷窄间距产品时，每印刷完一块PCB都必须将模板底面擦干净。 　　：注意事项 　　1：刮板角度一般为45-60度。角度太大，易产生焊膏图形不饱满，角度太小，易产生焊膏图形沾污。 　2：由于是手工印刷，在刮板的长度和宽度方向受力不容易均匀，因此刚开始印刷时，一定要多观察，细体会，要掌握好适当的刮板压力。压力太大，容易使焊膏图形沾污（连条），压力太小，留在模板表面的焊膏容易把漏孔中的焊膏一起带上来，造成漏印，并容易使焊膏堵塞模板的漏印孔。 　　3：手工印刷的速度不要太快，速度太快容易造成焊膏图形不饱满的印刷缺陷。　　4：在正常生产过程中，印刷速度一般都比贴片速度快，而焊膏露在空气中很容易干燥，印刷焊膏的PCB一般可在空气中放置2-6个小时，具体要根据所使用的焊膏的粘度，空气湿度等情况来决定。因此印刷完一批后，要把焊膏回收到容器中，以免助焊剂中的溶剂挥发太快而使焊膏失效。另外，暂