寄生参数对射频功率放大器影响.pdfVIP

河北工业大学硕士学位论文 §1.3 课题的意义与主要工作 在射频功率放大器的设计中，遵循一般的模拟集成电路开发流程，具体流程如图 1.1 所示： 图1.1 模拟集成电路设计流程 Fig. 1.1 Flow of Analog integrated circuit design 在国内许多射频功率放大器的设计过程中，通常是根据无线通信收发系统的需求制定出功率放 大器的技术指标，然后再选定工艺和模型库，进行电路图的设计；然后采用一定的 EDA 工具（比 如 Pspice ，Angilent ADS 等）进行电路各项性能的仿真，例如：进行功率放大器的稳定性仿真、S 参数仿真、Smith 匹配仿真、IMD3 、IMD5 测试和 1dB 压缩点测试等各项参数仿真；最后进行版图 设计。而一名优秀的模拟集成电路设计人员，需要对电路的原理有深刻认识，懂得定量的估算电路 各项参数，还需要对半导体工艺有深刻认识，最重要的是需要大量的电路版图设计经验。 3 寄生参数对射频功率放大器的影响 当设计流程只做到版图设计就停止时，这样的设计是不完整的，也不能拿去加工厂流片。因为 在高频下，版图中各个元器件、各层之间都会存在各种寄生效应，在 CMOS 工艺中还会出现闩锁效 应，情况严重时会严重影响芯片的正常工作，致使芯片设计失败。现如今，芯片加工厂试流片一次 动辄百万以上，耗费大量的资金。没有经过版图验证和寄生参数提取的芯片设计，加工出来也很有 可能与设计指标相差巨大，甚至是完全不能正常工作。因此，本课题就是要对射频功率放大器中的 寄生参数进行分析，进行版图的规则验证，这对完善射频功率放大器的整个设计流程很有意义。 §1.4 论文的主要内容及结构安排 根据项目“基于 2.4GHz 无线局域网的流媒体数字会议系统中收发机的射频端芯片组”的设计 开发要求，主要任务是基于 TSMC 0.18um RF CMOS 工艺的设计功率放大器，使其线性度、功耗、 增益等方面满足要求。论文分为六章，主要结构如下： 第一章：首先介绍无线通信系统中射频集成部分的设计工艺发展，然后介绍了射频功率放大器 的研究现状，课题研究的意义与主要工作，以及本论文的主要内容和结构安排。 第二章：介绍寄生参数的基本原理，及其对射频集成电路的影响。 第三章：讲述射频功率放大器的主要技术参数和设计要求；功率放大器的结构与分类；最后分 析了几个元器件的工作特性。 第四章：详细介绍了射频功率放大器的设计过程及其仿真结果。 第五章：对满足设计指标的射频功率放大器电路进行版图设计；编写相应的规则验证文件，进 行版图的验证；提取版图中的寄生参数，针对提取结果分析寄生参数对功率放大器的影响。 第六章：总结论文所进行的主要工作和结果，以及探讨论文不足之处。 4