表面贴装设计与焊盘结构标准36.pdfVIP

表面贴装设计与焊盘结构标准(3.6) IPC-SM-782 Revision A - August 1993 (本文是该标准的3.6~3.6.2.3 的翻译稿，其后的内容为3.6.3 通路孔位置指南) 3.6 设计规则 在一个设计的元件选择阶段，应该就有关超出本文件范围的任何 元件咨询一下制造工程部门。 印制板的设计原则是现时测试与制造能力的一个陈述。超出或改变这些能力 都要求在包括制造、工程和测试技术在内的过程中所有参与者的共同合作。 在设计中较早地涉及测试与制造有助于将高质量的产品迅速地投入生产。图 3-7显示那些应该涉及的合作工程队伍参与者的一列表。 图3-7、简化的电子开发组织图 3.6.1 元件间隔 3.6.1.1 元件考虑 现在已经讨论过的焊盘结构设计的信息对于表面贴装装配的 可靠性是重要的。可是设计者不应该忽视SMT装配的可制造性、可测试性和可修 理性。最小的封装元件之间的间隔要求满足所有这些制造要求。最大的封装元件 之间的间隔是没有限制的；越大越好。有些设计要求，表面贴装元件尽可能地靠 近。基于经验，图3-8中所显示的例子都满足可制造性的要求。 图3-8、推荐最小的焊盘对焊盘间隔 在相邻元件之间的焊盘对焊盘的间隔应该是1.25mm[0.050]的沿印制板所 有边缘空隔，如果板是脱离连接器测试的；或者最少2.5mm[0.100]，如果测试 使用真空密封。这里规定的要求是推荐的最小值，除了导体几何公差。 3.6.1.2 波峰焊接元件的方向 所有的有极性的表面贴装元件在可能的时候都要 以相同的方向放置。在任何第二面要用波峰焊接的印制板装配上，在该面的元件 首选的方向如图3-9所示。使用这个首选方向是要使装配在退出焊锡波峰时得到 的焊点质量最佳。 • 所有无源元件要相互平行 • 所有SOIC要垂直于无源元件的长轴 • SOIC和无源元件的较长轴要互相垂直 • 无源元件的长轴要垂直于板沿着波峰焊接机传送带的运动方向 图3-9、波峰焊接应用中的元件方向 3.6.1.3 元件贴装 类型相似的元件应该以相同的方向排列在板上，使得元件的 贴装、检查和焊接更容易。还有，相似的元件类型应该尽可能接地在一起，使网 表或连通性和电路性能要求最终推动贴装。请见图3-10。例如，在内存板上， 所有的内存芯片都贴放在一个清晰界定的矩阵内，所有元件的第一脚在同一个方 向。这是在逻辑设计上实施的一个很好的设计方法，在逻辑设计中有许多在每个 封装上有不同逻辑功能的相似元件类型。在另一方面，模拟设计经常要求大量的 各种元件类型，使得将类似的元件集中在一起颇为困难。不管是否设计为内存的、 一般逻辑的、或者模拟的，都推荐所有元件方向为第一脚方向相同。 图3-10、相似元件的排列 3.6.1.4 基于栅格的元件放置 SMT元件贴装与方向通常比通孔技术(THT)的印 制板更加困难，有两个原因：更高的元件密度，和将元件放在板的两面的能力。 对于THT设计，元件是以2.54mm[0.100]的中心间距放置的，假设1.3mm[0.065] 的焊盘，焊盘之间的间隔为1.2mm。可是，在高密度SMT设计中，焊盘之间的间 隔经常较小，小至 0.63mm[0.025]或更小。基于栅格的元件放置(0.100的栅格 是THT的标准)被大量与现在可购买到的SMT元件封装有关的焊盘尺寸所复杂化 了。 今天所完成的大多数SMT设计已经放弃了THT板的标准栅格放置规则。这最