六西格玛案例降低焊接空洞缺陷率1.ppt

目 录 BGA焊接返工原因分析 BGA焊接空洞的危害 与竞争对手的比较情况 随机抽Motorola、Nokia和我公司5只手机进行检测，结果如下： MotorolaBGA有空洞的焊球数占总焊球数的6%， Nokia为9%,而且空洞的面积与焊球的面积比均在10％以内 。 我公司在60%以上,空洞的面积与焊球的面积比有的超过20％。 公司关于手机的战略 过程高端流程图 选择项目的关键质量特性Y BGA焊接空洞的缺陷率 确定项目的关键质量特性Y 对Y的定义 Y的绩效标准 测量系统分析 测量系统分析 测量系统分析 测量系统分析 测量系统分析 测量阶段小结 焊膏的选择 焊膏的选择 焊膏的选择 焊膏的选择 确定关键影响因子（DOE） 改进目标 63% 题目：降低BGA焊接空洞不合格率 2002/12 20% 2002/7 目标描述： 从2002年7月到2002年12月，手机板BGA焊接空洞不合格率降低到20%以下。 M A I C D 1、了解过程能力 2、定义改进目标 3、确定波动来源 过 程 流 程 图 焊膏印刷 检查 回流焊 Y’S 印刷不良 Y’S 焊接空洞缺陷 X’S 1)操作者技能 2)检验工艺规范 3）规范培训 4）X-Ray 检 测仪器 Y’S 焊接缺陷 X’S 1)峰值温度 2)升温速率 3)预热段时间 4)回流段时间 5)冷却速率 从过程流程图可知：影响BGA焊接空洞缺陷的潜在因素有31项 X’S 1) 钢网厚度 2）钢网开口尺寸 3）钢网开口形状 4）钢网脏污 5）焊膏粒子直径 6) 焊膏解冻时间 7）焊膏搅拌时间 8) 焊膏自动搅拌 9）焊膏手工搅拌 10）焊膏粘度 11) 刮刀压力 12) 刮刀速度 13）刮刀质量 14）刮刀印刷行程 15）印刷环境 16）焊膏暴露时间 X‘S 1）器件焊球不光滑凹坑 2）焊球本身有空洞 3）焊膏不同 4）PCB焊盘中的通路孔设计 5) PCB印制板焊盘脏污 6）PCB焊盘电镀不良 Y’S 来料不良 物料和设计 M A I C D 1、了解过程能力 2、定义改进目标 3、确定波动来源 原因结果矩阵 应用原因结果矩阵，找出影响BGA焊接空洞的关键潜在因素12项 M A I C D 1、了解过程能力 2、定义改进目标 3、确定波动来源 过程 FMEA分析 通过FMEA：从12个因子中找出6项对BGA焊接空洞有潜在影响的因素 M A I C D 1、了解过程能力 2、定义改进目标 3、确定波动来源 详见附件2 FMEA分析结果 M A I C D 1、了解过程能力 2、定义改进目标 3、确定波动来源 FMEA确定的主要潜在影响因子 分析阶段小结 当前短期过程能力： Cpk= -0.067 确定了改进目标 引起BGA焊接空洞不良的潜在原因： 焊膏牌号 焊膏暴露时间 峰值温度 回流时间 保温时间 改进阶段 M A I C D 1、了解过程能力 2、定义改进目标 3、确定波动来源 项目实施流程 1.定义 2.测量 3.分析 4.改进 5.控制 DMAIC M A I C D 1、筛选关键少数 2、发现变量关系 3、建立营运规范 焊膏可供选择的有五种，为了确认这几种焊膏对焊接空洞的影响。使用多重比较试验，选择在目前的工艺条件下焊接空洞缺陷比较低的焊膏。 这五种焊膏 焊接的BGA， 其空洞面积比 是否相同呢？ 采用现有正常工艺条件，使用同一种钢网，保持温度曲线和焊膏暴露时间相同。 使用A100手机板进行试验，每个手机板上三个BGA器件，取三个BGA的最大空洞面积与焊球面积比的最大值的平均值作为一个数据。 焊膏比较实验：H0：Y1=Y2=……=Y5 HA：有任意两个不等 特征值： BGA焊接空洞面积比最大值 单位： ％ 试验结果如下表： 焊膏的选择 M A I C D 1、筛选关键少数 2、发现变量关系 3、建立营运规范 详见附件5 焊膏选