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* 1. 晶振：用符号“Y”表示，有50MHZ、25MHZ、20MHZ等型号 2. 钟振：有100MHZ、50MHZ、75MHZ等型号。 3. 钟振的方向：钟振上的小圆点所对应的脚为第一脚，应与PCB 　　　　　　　　上的方孔相对应。 4. 晶振与钟振的区别: ⅳ.晶振与钟振 * * ⅴ、半导体器件 1.二极管：按材料分有：硅二极管、锗二极管、砷二极管等；按用途分有：检波二极管、整流二极管、稳压二极管、变容二极管、发光二极管、光电二极管等。 二极管均具有单向导电性与非线性的特点。 2.三极管：从器件原材料方面看，可以分为锗三极管、硅三极管和化合物材料三 极管等；从PN结类型分为PNP型和NPN型三极管。 * ⅶ、IC类 手工焊接时，应避免高温损坏集成电路，焊接用电烙铁功率应选择在 20~25W，温度控制在300±20℃,焊接时间不超过10s。 13 1 7 6 5 4 3 2 14 8 9 10 11 12 识别 标记 * 二、插件ＱＣ控制要点 1. 检查各元件是否有用错料、插错位置、多插、少插、插反情况，其规格是否与SOP相同； 2.分清需要成型的元器是立插还是卧插（需成型 的元件包括电解电容、环行电感、色环电感、磁珠、三极管、二极管、晶体、电阻、瓷片电容）。 3.检查各元件是否有未下压到位的现象。 * 第三节 补焊工序 补焊主要是针对过波峰焊后的产品的焊接质量进行检查与修理。 * 插补QC控制点 A、前QC １． 检查元件是否浮高，是否损伤，有无少件； ２． 若有浮高元件，将其在小锡炉上压平。 Ｂ、贴片ＱＣ： 　１．检查贴片元件有无少件、连焊、漏焊及不规范的焊点；　２．对不良的焊点进行修补； 　 2．对少件PCB 挑出标识，由专人处理。 * C、后QC ◆检查元件的高度与歪斜程度是否符合标准,对超出标准的进行修补. ◆检查是否有插件元件漏焊、连焊、虚焊、引脚未出及不规范的焊点，对不良的焊点进行修补。 ◆检查PCB 有无明显损伤，如发现应交专人处理。 ◆检查插件元件引脚的高度是否超出标准，对超标的修整。 ◆检查PCB 表面有没有锡渣及超出标准的锡珠。 * [1]形状为近似圆锥而表面微凹呈慢坡状以导线为中心,对称成裙形拉 　开,虚焊点往往成凸形,可以鉴别出来. [2]焊料的连接面呈半弓形凹面,焊料与焊件交接处平滑,接触角尽可能小. [3]表面有光泽且平滑. [4]无裂纹,针孔,夹渣. * 不良现象 少锡 包锡 虚焊 针孔 翘铜皮 拉尖 * 第四节　清洗工序 当波峰焊使用清洗型助焊剂时则需要清洗， 否则可以免洗，清洗设备为超声波清洗机，清洗主要是 三氯乙烷。清洗的目的主要是将过波峰焊时，黏附在板上 的助焊剂(松香水)处理掉。 清洗QC ①元件上是否有锡珠、锡渣； ② 元件是否有被清洗坏(如：电容破皮、褪色、丝印变模糊)； ③PCB是否损坏，有无起泡，绿油脱落等； ④ PCB表面有无残留助焊剂； ⑤ 焊点有无因清洗而氧化发黄、发黑等。 * 第五节.裸机测试工序 主要是对成品或半成品进行功能检测，目前我司的裸机测试分为卡类测试与整机裸机测试。 ①需测裸机：1.交换机: 24口(不含24口)以上 2. ADSL； 3.路由器; 4.无线产品. ②不需测裸机:1.外置MODEM 2.HUB塑壳； 3.24口(含24口)以下交换机。 * 第六节　装配工序 1.简介: 该工序主要是针对整机类产品，目前装配分为钢壳类与塑胶类，均为流水作业，装配使用的工具通常有电批、螺丝刀。 2.在装配过程中经常遇到并需注意的问题如下: 1.注意螺丝不能有花牙,滑丝等不良现象. 2.螺丝一定要打到位,不能有松动现象. 3.各个互相配合的面要平齐. 4.面板丝印一定要与机型相符合,丝印的位置一定要贴正. 5.电源需焊线的焊点一定要用热缩管盖住,以防止触电. 6.各排线一定要摆放整齐,排线端要用热溶胶固定. 7.盒体外观无刮伤,划痕等不良现象. * 3.QC控制点 A.前QC: 1. 检查盒体外观有否不良,盒体的上下盒有否刮花,划伤, 凹痕等不良现象. 2. 检查两排灯必须与面