高性能覆铜板发展趋势和对环氧树脂性能的新需求.pdf

2006 年第5 期 覆铜板资讯 印制板、覆铜板技术 江环化学环氧树脂新技术研讨会报告选登 高性能覆铜板发展趋势及对环氧树脂性能的新需求 祝大同 讨论、研究高性能覆铜板对它所用的环氧 HDI 多层板已经历了十几年的发展历程， 树脂的性能要求，应是立足整个产业链的角度 但它在技术上仍充满着朝气蓬勃的活力，在市 去观察、分析。特别应从 HDI 多层板发展对高 场上仍有着前程广阔的空间。 性能CCL 有哪些主要性能需求上着手研究。HDI HDI 多层板的出现，是对传统的PCB 技术 多层板有哪些发展特点，它的发展趋势如何— 及其基板材料技术的一个严峻挑战。同时也改 —这都是我们所要研究的高性能 CCL 发展趋势 变着CCL 产品研发的思维。它引领着当今CCL 和重点的基本依据。而HDI 多层板的技术发展， 技术发展的趋向，作为当今CCL 技术创新的主 又是由它的应用市场——终端电子产品的发展 要“源动力”，推动着CCL 技术的快速发展。 所驱动（见图1）。 1．2 HDI 多层板的定义及目前所能实现的最 需求 尖端指标 终端电子产品 HDI、多层板 对HDI 多层板的“入门” 了解，当然是应 需求 首先知道它是由哪些技术指标所描述、表征的。 而这一方面，世界PCB 业界内并无定论（即没 高性能CCL、HDI 需求 高性能 有统一的规定）。引用国内有关专家的在此方 板用环氧树脂 覆铜板 面的论述（见《印制电路工艺技术》一书，第9 章，李学明编写），他是这样定义HDI 多层板 图1 在HDI 多层板产业链中各类产品对下 的（即它基本需满足以下四个技术条件）： 游产品的性能需求关系图 （1）导通孔的孔径：≤100 μm；连接盘 1．HDI 多层板发展特点对高性能覆铜板 径（孔环径）：≤250 μm； 技术进步的影响 （2）导通孔的孔密度：≥ 60 个孔/ 平 1.1 HDI 多层板的问世，对传统PCB 技术及 2 方英寸（93 万个孔/ m ）； 其基板材料技术是一个严峻挑战 （3）导线宽/ 间距（L/S）：≤100 μm/100 20 世纪90 年代初，出现新一代高密度互连 μm； High Density Interconnection ，简称为 HDI ） （ 4 ）布线密度：≥ 117 英寸/ 平方英寸 （ 印制电路板—— 积层法多层板（Build—Up 2