0-SMT制造中的防静电0505.pptVIP

g 测试SSD时应从包装盒、管、盘中取一块，测一块，放一块，不要堆在桌子上。经测试不合格器件应退库。 h 加电测试时必须遵循加电和去电顺序。加电顺序：低电压→高电压→信号电压的顺序进行。去电顺序与此相反。同时注意电源极性不可颠倒，电源电压不得超过额定值。 i 检验人员应熟悉SSD的型号、品种、测试知识，了解静电保护的基本知识。 * 10 静电敏感元器件（SSD）运输、存储、使用要求 (a) SSD运输过程中不得掉落在地，不得任意脱离包装。 (b) 存放SSD的库房相对湿度： 30~40%RH。 (c) SSD存放过程中保持原包装，若须更换包装时，要使用具有防静电性能的容器。 (d) 库房里，在放置SSD器件的位置上应贴有防静电专用标签。 静电敏感符号 （表示该物体对静电敏感） * (e) 发放SSD器件时应用目测的方法，在SSD器件的原包装内清点数量。 (f) 对EPROM进行写、檫及信息保护操作时，应将写入器/檫除器充分接地，要带防静电手镯。 (g) 装配、焊接、修板、调试等操作人员都必须严格按照静电防护要求进行操作。 (h) 测试、检验合格的印制电路板在封装前应用离子喷枪喷射一次，以消除可能积聚的静电荷。 * 11 防静电工作区的管理与维护 (a)制订防静电管理制度，并有专人负责。 (b)备用防静电工作服、鞋、手镯等个人用品，以备外来人员使用。 (c) 定期维护、检查防静电设施的有效性。 (d) 腕带每周（或每天）检查一次。 (e) 桌垫、地垫的接地性、静电消除器的性能每月检查一次。 (f) 防静电元器件架、印制板架、周转箱、运输车、桌垫、地垫的防静电性能每六个月检查一次。 * 国际静电防护协会推荐6个原则——降低ESD带来的损失 ①采用防静电设计 ②根据制造环境制定静电控制计划 ③定义并标出静电防范区域 ④防止静电的产生和积聚 ⑤静电驱散和中和 ⑥保护加工好的产品 * 随着SMT组装密度不断升级，电子制造中电气保护技术又面临新的挑战。例如高密度PCB需要采用尺寸更小、电压更低的芯片和元器件，在生产和测试中受到更大的ESD（静电放电）和EOS（电气过应力）风险。 因此我们要从设计、采购、运输、存储、备料、装配、焊接、修板、检测、调试等整个制造环节都要考虑到静电防护，从生产线的工程师到操作人员每个人都要重视静电防护，尽量把静电放电的危害降到最低！ * 十 SMT生产中的静电防护技术 * 1 静电和静电的危害 静电(Electrostatic )——是物体表面过剩或不足的静止电荷。是一种电能，它存留于物体表面；是正负电荷在局部范围内失去平衡的结果，是通过电子或离子的转换而形成的。静电现象是电荷在产生和消失过程中产生的电现象的总称。如摩檫起电、人体起电等现象。 随着科技发展，静电现象已在静电喷涂、静电纺织、静电分选、静电成像等领域得到广泛应用。但在另一方面，静电在许多领域带来重大危害和损失。 例如第一个阿波罗载人宇宙飞船由于静电放电（ESD）导致爆炸，使三名宇航员丧生；在火药制造过程中由于静电放电，造成机毁人亡的事故时有发生； * 在电子工业中，随着集成度越来越高集成电路的内绝缘层越来越薄，互连导线宽度与间距越来越小。例如CMOS器件绝缘层的典型厚度约为0.1μm，其相应耐击穿电压在80~100V；VMOS器件的绝缘层更薄，击穿电压在30V；而在电子产品制造中以及运输、存储等过程中所产生的静电电压远远超过MOS器件的击穿电压，往往会使器件产生硬击穿或软（器件局部损伤）击穿现象。使其失效或严重影响产品的可靠性。 据有关统计，在导致电子产品失效的因素中，静电占8~33%，每年静电的损失高达10亿美圆。 * 为了控制和消除ESD，美国、西欧和日本等发达国家均制定了国家、军用或企业标准或规定。从静电敏感元器件的设计、制造、购买、入库、检验、仓储、装配、调试、半成品与成品的包装、运输等均有相应规定，对静电防护器材的制造使用和管理也有较严格的规章制度要求。我国也参照国际标准制定了军用和企业标准。例如有航天部、机电部、石油部等标准。 * 2 静电敏感元器件（SSD） 对静电反应敏感的元器件称为静电敏感元器件（SSD）。 静电敏感元器件主要是指超大规模集成电路，特别是金属化膜半导体（MOS电路）。 例如：MOSFET金属氧化物半导体场效应晶体管静电敏感范围100~200V、场效应管为140~10,000V、CMOS 电路为250~20,000V。 根据SSD能够承受而且不至于损坏的静电极限电压值（也可称为静电敏感度）将静电敏感元器件分为三级。