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JX 深圳市迅捷兴电路技术有限公司
Shenzhen Xunjiexing Circuit Tech Co.,Ltd.
可焊性不良分析
陈强
2013-09-27
第1 页 共17页
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目录:
可焊性简述
现况把握
原因分析
真因验证
措施拟定
标准化
第2 页 共17页
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可焊性简述
定义:
是指金属材料如铜、镍、金、银、锡等,在采用一定的
焊接工艺条件下,能够与锡铅合金焊料(或者称焊锡
Solder)焊接,焊接时获得良好接头的难易程度称之为可
焊性。
焊接的机理:
焊接的过程中,其焊料与被焊的金属在高温的作用下原
子相互结合、渗透、迁移、及扩散,形成一层合金共化物
又称IMC,IMC的形成与形成后的质量直接影响焊接可靠
性,PCB而言对前者的影响最为常见。
第3 页 共17页
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Shenzhen Xunjiexing Circuit Tech Co.,Ltd.
现况把握:
1、焊接后锡面发黑
左图为004S客户于
2013年5月22日投诉焊
接后焊盘发黑问题,
公司内部生产型号为
06004S809 ,客诉不
良率5%,周期为1301
生产。此板采用的表
面工艺为沉金。
第4 页 共17页
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Shenzhen Xunjiexing Circuit Tech Co.,Ltd.
现况把握:
2、焊接面缩锡
右图为0683客户于
2013年5月22日投诉焊
接后焊盘上锡不良问
题,公司内部生产型
号为040683014,客诉
不良率4%,周期为
1316生产。此板采用
的表面工艺为沉金。
第5 页 共17页
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Shenzhen Xunjiexi
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