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银胶印刷厚度DOE分析报告
银胶印刷厚度DOE分析报告
一、实验目的
1、标准准确地控制银胶印刷的厚度为10±4u；
2、使用DOE方法研究分析影响银胶印刷厚度的各个因素，寻找出控制银胶印刷厚度的最佳参数组合，也就是寻找印刷银胶厚度为10±4u的最佳印刷参数组合。
二、因子筛选
1、银胶印刷厚度原理介绍
银胶印刷是TP制作过程中必不可少的工序，因为银胶就是TP的线路，没有银胶TP将无法导通，更别说实现其触摸屏的功能。同时，银胶厚度要印刷适当，太薄则电阻偏大，甚至导致牛顿环；太厚则造成屏体边沿操作压力偏大。分析研究银胶厚度应在10±4u的范围内，可以达到最佳效果。银胶位置请看下面的截面图所示：
2、因子选择
根据以往影响银胶印刷厚度不良的原因：刮刀压力过大过过小，刮刀速度太快或太慢，刮刀角度过大或过小，网版张力过大过过小，离版高度，机器的稳定性及精度，操作不当等等。
所以在第一阶段实验分析刮刀压力，刮刀速度，刮刀角度，网版张力和离版高度，这5个因素，寻找出影响银胶印刷厚度的显著因子。
三、第一阶段实验设计
1、因子水平对照表
1 2 交互作用 A 刮刀压力（kg） 2.5 B 刮刀速度（m/min） 3.5 C 刮刀角度（°） 15 20 D 网版张力（N） F 离版高度（mm） 1.5 3.5 2、找显著因子
每个实验号做50次实验，然后测量其银胶厚度，用L(2)统计实验结果如下：
1 2 3 4 5 厚度OK
XK A B C D F 1 1 1 1 1 1 30 2 1 1 1 2 2 34 3 1 2 2 1 1 38 4 1 2 2 2 2 44 5 2 1 2 1 2 42 6 2 1 2 2 1 44 7 2 2 1 1 2 44 8 2 2 1 2 1 45 K1 148 151 153 155 159 总产量321 K2 174 171 169 167 163 Q 26 20 16 12 4 此得出：
S=105.125，S=55.125，S=28.125，S=21.125，S=6.125
计算总离差平方和：
Q=13097.00，S=216.875，S=1.25
3、整理成方差分析表如下：
方差来源 离差平方和 自由度 平均离差平方和 F值 临界值 显著性 贡献率 A 105.125 1 105.125 252.300 F(1,3)= 34.12 ** 48.47% B 55.125 1 55.125 132.300 ** 25.42% C 28.125 1 28.125 67.500 ** 12.97% D 21.125 1 21.125 50.700 ** 9.74% F 6.125 1 6.125 14.700 2.82% 误差 1.250 3 0.417 0.58% 总和 216.875 8 100.00%
4、第一阶段实验结论
由前面可以得出A，B，C，D为显著因子，它们总贡献率为96.60%，F为隐性因子。
四、第二阶段实验设计
为了找出最佳的参数组合，故将第一阶段实验找出的显著因子A、B、C、D再进行第二阶段实验，每个因子拟3个水平，每个实验号做50次实验，然后测量各组组合参数下的银胶厚度实验结果如下：
因子水平对照表
1 2 3 交互作用 A 刮刀压力（kg） 1.75 2.5 B 刮刀速度（m/min） 4.0 6.5 C 刮刀角度（°） 15 22 30 D 网版张力（N）(3)统计实验结果如下：
1 2 3 4 5 6 7 8 9 11 厚度OK
XK A B (A*B)1 (A*B)2 C (A*C)1 (A*C)2 (B*C)1 D (B*C)2 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 16 2 1 1 1 1 2 2 2 2 2 2 23 3 1 1 1 1 3 3 3 3 3 3 20 4 1 2 2 2 1 1 1 2 2 3 24 5 1 2 2 2 2 2 2 3 3 1 32 6 1 2 2 2 3 3 3 1 1 2 24 7 1 3 3 3 1 1 1 3 3 2 26 8 1 3 3 3 2 2 2 1 1 3 31 9 1 3 3 3 3 3 3 2 2 1 18 10 2 1 2 3 1 2 3 1 2 1 30 11 2 1 2 3 2 3 1 2 3 2 35 12 2 1 2 3 3 1 2 3 1 3 34 13 2 2 3 1 1 2 3 2 3 3 40 14 2 2 3 1
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