倒装键合头热变形误差公差建模方法的研究.pdfVIP

目 录 §4.1 基于ANSYS热分析基础 25 §4.1.1 传热基本方式 25 §4.1.2 稳态与瞬态传热过程 25 §4.2 ANSYS workbench软件介绍 26 §4.2.1 ANSYS软件及新功能介绍 26 §4.2.2 ANSYS workbench软件的热分析及热-结构耦合分析简介 26 §4.3 热变形参数的有限元求解 27 §4.3.1 键合头三维模型的建立 27 §4.3.2 键合头部分有限元模型的建立 28 §4.3.3.热-结构耦合通用前处理 29 §4.3.4 键合头部分的稳态热分析 31 §4.3.5 键合头的热-结构耦合分析 35 §4.4 本章小结 39 第五章 公差模型的实例分析及应用 40 §5.1 键合头温度分布的实验验证 40 §5.1.1 实验目的及实验原理 40 §5.1.2 实验加热方式的选择 40 §5.1.3 实验装置与实验方案的确定 40 §5.1.4 实验数据的记录及后处理 43 §5.2 公差模型的实例分析 47 §5.2.1 键合头部分平面结构的分析 47 §5.2.2 单一平面的公差建模 48 §5.2.3 键合头公差建模累计分析 49 §5.3 基于热变形的设备公差设计 51 §5.3.1 设备公差设计的基本步骤 51 §5.3.2 设备热变形的公差补偿设计探讨 52 §5.3 本章小结 52 第六章 总结与展望 53 §6.1 本文总结 53 §6.2 展望 54 参考文献 55 致 谢 59 作者在攻读硕士期间的主要研究成果 60 V 万方数据 万方数据 第一章 绪论 第一章 绪论 §1.1 引言 信息化的高速发展为芯片的应用提供了更广阔的空间，同时也对芯片的研发提出 了更高的要求。目前芯片向轻量化、薄型化、小型化以及功能多样化的方向发展，芯 板集成度越来越高，芯片间距越来越小，传统的引线键合封装技术已不能满足高密度 封装的要求，这些为倒装芯片键合技术的快速发展提供了平台[1-4] 。倒装芯片键合 （Flip-Chip)技术是一种区别于传统引线键合的封装技术，它将芯片的工作面即制有 凸点的电极面朝下，与基板布线层直接键合，减少了芯片在基板上占用的空间，使得 基板上的键合芯片数向高密度方向发展。但随着芯片尺寸的不断减小，芯片与基板键 合过程中的键合定位精度将直接影响键合质量，封装设备的定位精度将直接影