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圆柱形平面式磁控溅射靶的特点与设计原理 作者：admin? 来源：本站? 发表时间：2010-2-2 9:49:13? 点击：2557 磁控溅射膜常见故障的排除????膜层灰暗及发黑(1)真空度低于0.67Pa。应将真空度提高到0.13-0.4Pa。??(2)氩气纯度低于99．9％。应换用纯度为99．99％的氩气。??(3)充气系统漏气。应检查充气系统，排除漏气现象。??(4)底漆未充分固化。应适当延长底漆的固化时间。??(5)镀件放气量太大。应进行干燥和封孔处理膜层表面光泽暗淡(1)底漆固化不良或变质。应适当延长底漆的固化时间或更换底漆。??(2)溅射时间太长。应适当缩短。??(3)溅射成膜速度太快。应适当降低溅射电流或电压膜层色泽不均(1)底漆喷涂得不均匀。应改进底漆的施涂方法。??(2)膜层太薄。应适当提高溅射速度或延长溅射时间。??(3)夹具设计不合理。应改进夹具设计。??(4)镀件的几何形状太复杂。应适当提高镀件的旋转速度膜层发皱、龟裂(1)底漆喷涂得太厚。应控制在7—lOtan厚度范围内。??(2)涂料的粘度太高。应适当降低。??(3)蒸发速度太快。应适当减慢。??(4)膜层太厚。应适当缩短溅射时间。??(5)镀件温度太高。应适当缩短对镀件的加温时间膜层表面有水迹、指纹及灰粒(1)镀件清洗后未充分干燥。应加强镀前处理。??(2)镀件表面溅上水珠或唾液。应加强文明生产，操作者应带口罩。??(3)涂底漆后手接触过镀件，表面留下指纹。应严禁用手接触镀件表面。??(4)涂料中有颗粒物。应过滤涂料或更换涂料。??(5)静电除尘失效或喷涂和固化环境中有颗粒灰尘。应更换除尘器，并保持工作环境的清洁膜层附着力不良(1)镀件除油脱脂不彻底。应加强镀前处理。??(2)真空室内不清洁。应清洗真空室。值得注意的是，在装靶和拆靶的过程中，严禁用手或不干净的物体与磁控源接触，以保证磁控源具有较高的清洁度，这是提高膜层结合力的重要措施之一。??(3)夹具不清洁。应清洗夹具。??(4)底涂料选用不当。应更换涂料。??(5)溅射工艺条件控制不当。应改进溅射工艺条件圆柱形平面式磁控溅射靶的特点与设计原理摘要：介绍了一种根据矩形平面靶的结构原理设计圆柱形、平面式磁控溅射靶的方法．并对如何发挥圆柱形、平面式磁控溅射靶的优点进行了分析．关键词：磁控溅射；靶；真空镀膜1　磁控溅射技术　　磁控溅射技术是70年代发展起来的一种新型溅射技术，目前已在科研和生产中实际应用．磁控溅射镀膜主要用于电子工业、磁性材料及记录介质、光学及光导通讯等，具有高速、低温、低损伤等优点．高速是指沉积速率快；低温和低损伤是指基片的温升低，损伤小．2　磁控溅射镀膜原理与磁控溅射靶2.1　磁控溅射镀膜原理　　磁控溅射镀膜原理是将磁控溅射靶放在真空室内，在阳极(真空室)和阴极靶(被沉积的材料)之间加上足够的直流电压，形成一定强度的静电场E．然后再在真空室内充入氩气，在静电场E的作用下，氩气电离并产生高能的氩离子A+r和二次电子e1．高能的A+r在电场E的作用下加速飞向溅射靶，并以高能量轰击靶表面，使靶材表面发生溅射．在溅射粒子中，中性的靶原子(或分子)沉积在基片上形成薄膜(如图1所示)［1］．　　图1　磁控溅射镀膜原理　　由于磁场B的作用，一方面在阴极靶的周围，形成一个高密度的辉光等离子区，在该区域电离出大量的A+r来轰击靶的表面，溅射出大量的金属粒子向工件表面沉积；另一方面，二次电子e1在加速飞向靶表面的同时，受到磁场B的洛伦兹力作用，以摆线和螺旋线的复合形式在靶表面作圆周运动．随着碰撞次数的增加，电子e1的能量逐渐降低，传给基片的能量很小，故基片的温升较低．当溅射量达到一定程度后，靶表面的材料也就被消耗掉，形成拓宽的腐蚀环形凹状区［1］．2.2　磁控溅射靶在镀膜过程中的重要作用　　磁控溅射靶是真空磁控溅射镀膜的核心部件，它的重要作用主要表现在以下两个方面(1)对于大面积表面的镀膜，磁控溅射靶影响着膜层的均匀性与重复性；(2)当膜层材料为贵重金属时，靶的结构决定着靶材(形成薄膜的材料)，即该贵重金属的利用率．3　常用的磁控溅射靶及其优缺点3.1　矩形平面靶　　矩形平面靶的结构简图如图2所示［1］，磁场方向与靶面阴极平行，形成环形磁场，该磁场与电场E正交．当真空室内充入氩气后，便被电离放电，放电产生的A+r离子轰击阴极(靶)的表面．二次电子e1受磁场B的洛仑兹力作用，沿垂直于磁力线方向运动(如图3所示)．这些电子运动路径长，增加了气体分子磁撞的机会，使气体的电离几率增加，进而增大了溅射速率．　　图2　矩形平面靶的结构图3　靶表面由磁场构成的封闭环形跑