相联存储器的设计与实现.docVIP

  1. 1、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。。
  2. 2、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载
  3. 3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
  4. 4、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
  5. 5、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们
  6. 6、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
  7. 7、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
相联存储器的设计与实现

沈阳航空航天大学 课 程 设 计 报 告 课程设计名称:计算机组成原理课程设计 课程设计题目:相联存储器的设计与实现 院(系):计算机学院 专 业:计算机科学与技术 班 级: 学 号: 姓 名: 指导教师: 完成日期: 目 录 第1章 总体设计方案 2 1.1 设计原理 2 1.2 设计思路 2 1.3 设计环境 3 第2章 详细设计方案 5 2.1 总体方案的设计与实现 5 2.1.1创建顶层图形设计文件 5 2.1.2器件的选择与引脚锁定 5 2.1.3编译、综合、适配 6 2.2 功能模块的设计与实现 6 2.2.1 输入寄存器的设计与实现 7 2.2.2 存储体的设计与实现 8 2.2.3检索寄存器的设计与实现 9 2.3 仿真调试 11 2.3.1建立仿真波形文件及仿真信号选择 12 2.3.2功能仿真结果与分析 12 第3章 编程下载与硬件测试 13 3.1 编程下载 13 3.2 硬件测试及结果分析 13 参考文献 16 附 录 17 第1章 总体设计方案 1.1 设计原理 相联存储器ontent Addressed Memory)即可按地址寻址,又可按内容(通常是某些字段)寻址,为与传统存储器区别,又称为按内容寻址的的存储器。相联存储器的每个字由若干字段组成,每个字段描述了一个对象的属性,也称为一个内容。      图1.1 相联存储器原理框图 1.2 设计思路 根据相联存储器的原理特点,即按照内容寻址,因此可以将相联存储器分为以下几个部分:输入寄存器,译码选择电路,存储体,检索寄存器。 输入寄存器:用来存放检索字,其位数与相联存储器的字长相等。 译码选择电路:用3-8译码器进行译码电路选择,如当置输入端A2A1A0为“000”,译码器,可以向存储体第一个单元地址输入八位二进制的字信息;同时其他的存储单元的信息被屏蔽掉。 存储体:由高速半导体存储器构成,以求快速存取。:?    设计环境 硬件环境:伟福COP2000型计算机组成原理实验仪、XCV200实验板、微机。 EDA环境:Xilinx foundation f3.1设计软件、COP2000仿真软件 图1.2 Xilinx foundation f3.1设计平台 图 1.3 COP2000计算机组成原理集成调试软件 第2章 详细设计方案 2.1 总体方案的设计与实现 本设计方案以原理图输入方式设计出顶层方案图,以此实现相联存储器相关的逻辑功能,在XCV200可编程逻辑芯片上实现电路。在Xilinx foundation f3.1开发环境上设计好电路图,把输入/输出信号分别定位到XCV200芯片指定的引脚上,完成芯片的引脚的锁定。 2.1.1创建顶层图形设计文件 根据相联存储器的相关功能,顶层图形文件由以下器件组成:九个寄存器(FD8CE),一个3:8译码器(D3-8E)、八个CR比较器(COMP8)、二十个输入端口和八个输出端口封装而成的一个完整的设计实体。该方案在Xilinx foundation f3.1软件环境下进行软件的设计,实现顶层图形文件。 2.1.2器件的选择与引脚锁定 (1)器件的选择 由于所提供的硬件设计环境是基于伟福COP2000型计算机组成原理实验仪和XCV200实验板,因此采用的目标芯片为Xlinx XCV200可编程逻辑芯片。 (2)引脚锁定 根据引脚分配表,把顶层图形文件中的输入/输出信号依次安排到Xlinx XCV200芯片指定的引脚上,实现芯片的引脚锁定,各信号及Xlinx XCV200芯片引脚对应关系如表2.1所示。 表2.1 信号和芯片引脚对应关系 相联存储器内部信号 XCV200芯片引脚 CBUS0 P103 CBUS1 P102 CBUS2 P101 CBUS3 P100 CBUS4 P97 CBUS5 P96 CBUS6 P95 CBUS7 P94 A0 P73 A1 P72 A2 P71 INBUS0 P87 INBUS1 P86 INBUS2 P85 INBUS3 P84 INBUS4 P82 INBUS5 P81 INBUS6 P80 INBUS7 P79 CLK P213 OUT0 P110 OUT1 P111 OUT2 P203 OUT3 P185 OUT4 P184 OUT5 P178 OUT6 P152 OUT7 P147 2.1.3编译、综合、适配 利用Xilinx foundation f3.1设计软件对顶层图形文件进行编译,并尽量调整各器件和线的位置使其合理美观,连接完毕后进行仿真,待仿真成功后编译文件,编译成功后即可将文件下载到芯片中。 2.2 功能模块的设计与实现 本相

文档评论(0)

shenlan118 + 关注
实名认证
文档贡献者

该用户很懒,什么也没介绍

1亿VIP精品文档

相关文档