一、鋼板開孔基本方法.pptxVIP

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一、鋼板開孔基本方法

一、鋼板開孔基本方法;C) STEP UP STEP DOWN 鋼板 STEP UP 鋼板是金屬板局部加厚突出,用來滿足制程中要求PCB上局部錫膏厚度加大的需求。此種鋼板對印刷機及刮刀、鋼板等要求十分高,印刷品質管制較困難,一般不建議使用。;電拋光模板: 激光切割后,對模板進行電拋光處理,以改善開孔孔壁,利於錫膏或貼片膠的脫模。電拋光去模板開口邊緣毛刺,其原理是依據尖端放電的效應去除激光切割餘留的毛刺。 基本原理: 當導體處於強電場的特殊環境中,導體就會發生尖端放電現象,這種放電在導體的尖端處尤其明顯。這種尖端放電使模板開口邊緣凸出部分瞬間聚集很大的電流,并大大超過其餘的平坦部位,在尖端放電很強的時候,同時也伴隨者金屬(分子)轉移。 去毛刺技術是利用導體尖端放電造成金屬轉移,將毛刺除凈。爲了避免燒焦和更好地吸收放電時轉移過來的金屬(分子),所以整個過程要浸泡在特定的溶液中。 目前,國內常用的電拋光配液也可達到去毛刺的作用,但加工時間較長,對其他部位的電腐蝕作用不易控制,往往造成加工開孔尺寸及過細間距的偏差。 新配方溶液,能夠大大地縮短加工時間,從而可以很有效地控制住電腐蝕副作用的發生。;二、鋼板設計;2.2 設計依據 實際應用 印刷機: 印刷機要求STENCIL外框,MARK點位置,印刷格式等。 PCB:待裝配PCB要求點是否開孔 工藝:印刷膠水or錫膏; 有何種工藝缺陷; 是否通孔元件使用SMT工藝;測試點是否開孔 裝配密度: 裝配密度越高對STENCIL要求越高 產品類別:產品裝配質量要求越高對STENCIL要求越高 ;2.4 數據形式 數據傳輸: “數據”包括PCB、製作要求文本、CAD文件、FILM等STENCIL相關文件。 數據傳輸可分別用:MODEM、EMAIL、FTP、DISKS、FAX等方式 通常軟件采用EMAIL方式,硬文本用FAX或其他方式 軟數據格式 GERBER文件格式,RS-274D或RS-274X 常用CAD軟件一般可由生產商進行格式轉換。如ALEGRO,EAGLE,ECAM,PADS,PROTEL,ACAD,PCCAM,PCGERBER etc. 標準GERBER格式應定義兩個方面的內容: X/Y DATA APERTURE LIST;2.5 開孔設計 必須符合設計理論依據: 設計最關鍵的環節是尺寸、形狀兩要素 必須保證???有利於錫膏釋放和脫模;有利於改善工藝缺陷 影像錫膏釋放的三大要素是:寬厚比和面積比;孔壁幾何形狀;孔壁粗糙度 開孔設計必須遵循一般通用規則,但須以現場工藝環境作為基礎。;三、加工製造;應用要求;3.2 材料選擇 腐蝕法:黃銅或不銹鋼 激光法:不銹鋼 電鑄法:硬Ni 混合法:不銹鋼或硬Ni;四、外框選擇;4.1 活動外框 優點: 減少儲存空間,減少訂單成本,縮短交期 缺點: 操作、清洗麻煩,平整度及張力均勻性難以保持氣動夾緊兩種形式

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