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　　探讨毕业论文应用模板 探讨毕业论文应用模板_导读：uchasagicnature.Also5678910 论#8203;文#8203;格#8203;式#8203;模#8203;板摘要随着化学镀技术的进展，多元化学镀成为化学镀镍的研究热点，这一领 域的开发将使化学镀镍应用范围大大拓展。 化学镀 Ni-P 层有非常好的特性， 譬如高强度耐磨性，抗腐蚀性，良好的电磁性质。 还根据需要实现了镍与铜、 钴、钨等的化学共沉积，以满足合金镀层的高硬度、耐热、耐腐蚀的要求， 使得化学镀 Ni-P 层的性质可以得到大大的改进。 Co 的加入致使晶化温度的升高，从而提高了镀层的热稳定性与可焊性。 也同时使镀层具有良好的导电性与低的残磁性。 特别是作为一种铁磁材料， Co 的加入可以改进 Ni-P 镀层的矫顽力，减少剩磁，实现产品的高抗腐蚀性、 强电磁屏蔽特性和轻重量的要求，这些都是电子产品所需要的。 在总结前人 工作的基础上，对基底的前处理工艺、镀液的组成及配比，施镀条件等进行 详细的研究。 通过对膜层组成、结构等方面的分析，结合机理的分析，得出 以下实验结果： 通过查阅大量资料和前期探索试验后,改进了镀液组成获得最佳镀液为: 硫 酸 镍 (NiSO4·6H2O):9g/L, 次 磷 酸 钠 (NaH2PO2·H2O ):50g/L, 柠 檬 酸 钠 （ Na3C6H5O7·2H2O):50g/L, 硫 酸 钴 (CoSO4·7H2O):14g/L, 硫 酸 铵 ((NH4)2SO4·7H2O):14g/L。 对影响化学镀 Ni-Co-P 合金的因素：温度，pH 值， 时间的大量实验研究。 在此基础上,通过正交设计试验和其结果的分析得出了 最佳工艺条件为:镀液温度:75℃ ；电镀时间:2hours ；pH 值为 9。 对镀层测 试性能显示:镀层与基体之间结合力良好；镀层细致、均匀、平整、无任何漏 镀,而且不仅有实用性、稳固性还有良好的装饰性。 沈阳大学毕业设计（论文） No 1 关键词： 化学镀；耐腐蚀；结晶性；磁性能 Abstratct Multiponent electroless nickel plating to bee hot, ent of this area agic nature.Also 5 6 7 8 9 10 探讨毕业论文应用模板_(2)导读：yimproved.Aluminumalloyshaveloalconductivity,easyprocessingandgoodcorrosionresistancecharacteristics,itisidealforlightentsoftheelectronicsindustry,thealuminumhasbeeninumsurfaceoxidefi need to implement a chemical co-deposition of nickel and copper, cobalt, tungsten, in order to meet the high hardness of the alloy coating, heat, corrosion-resistant requirements, the electroless plating of Ni-P layer properties can be greatly improved. Aluminum alloys have loal conductivity, easy processing and good corrosion resistance characteristics, it is ideal for light ents of the electronics industry, the aluminum has been inum surface oxide film in acid and alkali environment corrosion, electroless plating Ni-Co-P layer is both hard and acid, can be a good solution to this deficiency. Of Co, resulting in crystallization temperature, thereby improving the thermal stability of the coating and agism.Co. as a ferromagic material, can improve the coercivity of the Ni-P coating, to reduce the remanence, hi