电子器件可靠性的噪声表征方法.pdfVIP

第2期 电 于 学 报 Vd．24 N~2 I996年 2 [=} ACTA ELEC1 RoNK：A SlNICA Feb． I996 电子器件可靠性的噪声表征方法 Noise as Tool to Characterize Electron Device Reliability 器件和电子整机中都能观察到电噪声现象．电噪声 一 、 引 言 根据其形成机构可分为白噪声和过剩噪声．其中，白 电子器件的失效可舒为早期失效和使用期失 噪声与翱率无关，主要由材料或器件的本征性质决 救．前者多是由设计或工艺失误造成的质量缺陷所 定；过剩噪声则在低频下显著．亦称低频噪声，通常 致，可以通过常规电参数检验和筛选进行检测．后者 包括l 噪声和g—r噪声，主要由材料或器件的不 则是由器件中的潜在缺陷引起的．潜在缺陷的行为 完整性决定．大量研究已经证明+绝大多数不完整性 与时问和应力有关，在器件工作初期和正常工作应 (尤其是潜在缺陷)的存在都会弓『八过剩噪声．而且 力条件下，几乎显不出对器件性能的影响，只有在长 噪声大的器件，可靠性必然差． 时间工作之后或是在过应力作用下，才会 l起器件 2．敏照性 噪声实际上是系统偏离平衡状态 性能的变化或退化．噪声正是对这类主要影响可靠 程度的一种度量．当器件的晶格结构、电子状态或者 性的潜在缺陷极为敏感的参数，因而被看作是电子 杂质分布随时闻的延伸或受应力的作用而缓慢变化 器件可靠性的一种简便而有效的表征手段．它具有 时，噪声将增加，而且其变化量要比其它结构敏感参 下列特性： 数(如漏电流、非理想因子)的变化大得多．例如，当 1．普遍性 几乎所有类型的电子材料、电子元 电迁移效应使金属薄膜互连线的电阻增加了百分之 1994年 1 0月收到．1995年 1月修改定稿 特 Z]luang Yiqi and Snn Qlng(Mkroclecrronics Institute，Xidian University，Xi。an?10071) 第 2 期 庄奥琪等：电予器件可靠性的噪声表征方法 儿的时候，其 ]／f噪声上升若干个数量级．在同一设 化率远大于电阻的变化率．但是，将氢掺^多晶 Au 计和工艺条件下同批制造出来并已通过了常规电性 膜 或是将 Ar掺人 cf膜暇却使它们的噪声明显下 能检验的器件中，噪声的差距可达到一十数量级“ 降 上，这也是噪声对于杂质、缺陷和损伤敏感性的一十 材料或器件中存在的应力埘它们的噪声影响极 佐证． 大 淀积于衬底上的薄膜中的应力往往较大，主要由 3．非破坏性，并可对单十器件进行检验 噪声 薄膜自身的本征应力和因膜与衬底之间热晦胀系数 测试所加的电流或电压，非常接近器件的正常工作 不匹配引起的热应力构成．当这种应力超过了薄膜 应力水平，故无任何破坏性 通常用于可靠性评估的 的弹性强度时，就会引起塑性形变，否则 l起弹性形 加速寿命试验方法，需施加高温或强应