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加固计算机的防水密封分析和设计 陈祖豪 (华东计算技术研究所，上海200233 ) 摘要：阐述了密封原理，讨论了不同密封材料的密封机理和密封结构的具体形式，给出了具体的设计实例。 关键词：密封，密封结构 Watertightness Sealing Analysis and Design for Reinforce Computer CHEN Zu Hao (East China Research Institute of Computer Technology,Shanghai 200233) Abstract: Explain the sealing principle, discuss the sealing principle of different sealing material and the concrete forms of sealing construction and give the specific design example. Key Words: sealing; Sealing construction 加固计算机的防水问题，即防淋雨和防压力渗漏问题，其解决的主要途径为密封，整机采用密封机箱是理想的解决办法。但是，在实际应用中，由于存在盖板、显示屏、键盘和接插件等开口，处理不当，水就会从这些薄弱环节中渗漏。因此，防水技术归根到底就是设备的密封技术。密封技术主要分为结构设计和密封材料的选择两部分。设备的密封质量与所选的密封材料和密封结构有很大的关系。根据不同材料的密封机理来解决加固计算机上的不同开口处的防水问题，并以此来设计相应的密封结构，是进行密封设计的关键步骤。 （一）密封机理分析 密封材料主要分为液态非粘接型、液态粘接型和固态密封材料三种，其密封机理各有不同。根据加固计算机的实际应用情况，本文只对液态粘接型和固态密封材料进行分析。 液态粘接型密封材料的密封机理 液态粘接型密封材料即密封胶，主要是通过胶液与结合表面之间所产生的粘接强度来达到密封作用的。对此，目前从不同的角度提出了机械理论、扩散理论、静电理论和吸附理论等多种理论。 1）机械理论 机械理论认为，粘接型密封胶的密封作用是由胶液与结合面发生纯机械啮合和镶嵌而产生的。当胶液涂布在结合面上，便能够充填渗透到表面的凹陷和缝隙中去，固化后变得像大树的根须拉住泥土那样与结合表面互相咬合和镶嵌，从而产生良好的粘接强度和密封效果。 2）扩散理论 扩散理论认为，粘接型密封胶之所以能与结合表面产生牢固的粘接强度是由于胶液与结合表面充分接触浸润后，产生分子扩散的结果。它以高分子化合物的链状分子结构和其良好的柔曲性为前提条件。 分子之间的互相扩散必须具备一定条件，从热力学的角度出发，扩散过程只有在体系的自由能降低的情况下才有可能进行。 自由能的变化可用下式表示： ΔF=ΔH-TΔS ΔF---自由能的变化 ΔH---体系热焓的变化 T---绝对温度 ΔS---体系的熵变 其中ΔF≤0，扩散过程可能发生；ΔF0，扩散过程不能自发进行。由于高分子化合物能够进行链段运动，处于界面的链状分子在进行热运动时可能使ΔH≤TΔS，以致ΔF≤0，从而使扩散过程得以进行。 另外，从动力学角度考虑，高分子的链段运动只有在玻璃化温度以上才具有显著的扩散能力和运动速度，整个链段的运动只有在较高的温度下才能进行。因此，如果粘接型密封胶的工作温度为120℃，那么作为基体的高分子化合物的玻璃化温度必须低于这个温度，否则就会影响扩散过程的进行，降低密封效果。 3)静电理论 静电理论认为，粘结型密封胶与接合表面之间存在着双电子层，而粘结强度主要是双电子层的静电引力所引起的。 物质由原子组成，而原子则由带正电的原子核和围绕原子运动的带负电的若干电子所组成。不同物质的电子亲合力是不同的。一般，金属材料的电子亲合力比非金属材料要小。当这两种材料接触时，就会引起电子从亲合力小的物质（金属）向亲合力大的物质（非金属）移动的现象，从而在接触界面产生电位差，也就产生静电引力。 静电引力公式：A=2πσ2h/D 式中 A——静电引力 σ——表面电荷密度 h——放电间隙 D——介电常数 双电子层产生静电引力的情况，可借助验电器对电子发射现象来得到验证。 4）吸附理论 吸附理论认为，粘结型密封胶与接合表面的粘结强度是由于它们相互接触后产生的吸附作用而引起的。 产生粘结强度的过程可分为两个阶段。第一阶段，胶液分子借助微布朗运动向结合表面扩散并逐渐靠近结合表面。加大紧固外力、升高温度和降低粘度都有助于胶液分子和链节向结合表面靠拢和接触。第二阶段，产生吸附