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光纤通信器件与技术
第三部分 半导体光电子器件与电光调制器
Semiconductor Optoelectronic Devices
and Electro-Optic Modulators
陈根祥
北京交通大学全光网与现代通信网教育部重点实验室
2011/11/17
内 容
一.半导体物理基础
二.半导体注入型器件(LD, LED, SOA )
三.半导体光电检测技术(PIN, APD, SNR )
四.晶体光学与电光调制技术
一、半导体电子论基础
半导体中的能带
载流子的费米统计分布
半导体内的光学过程
PN结及其光电子学特性
半导体内的自发复合过程
半导体内的载流子输运动力学
导体和非导体的能带
半导体中的能带与杂质
直接带隙与间接带隙材料
Einstein关系:p = ħk E = ħω
h h hkβ k − (k =k )
E hEω E −
带间跃迁的选择定则: c v c v
c v g
1.24
[λmμ ]
辐射波长与带隙的关系:
[eVE g ]
主要的半导体材料
Ⅳ族半导体材料:包括硅(Si ),锗(Ge )等。其稳定的晶体结构为
正四面体的金刚石结构。
属于间接带隙材料,不能用来制作半导体激光器。这些材料主要用于
大规模集成电路和光电检测器的制作。
Ⅲ- Ⅴ族化合物半导体材料:二元系:砷化钾(GaAs )、磷化铟(InP )、
氮化钾(GaN )等;三元系:钾铝砷(GaAlAs )、铟钾砷(InGaAs )
等;四元系:铟钾砷磷(InGaAsP )、铟铝钾砷(InAlGaAs )和铟铝钾
氮(InAlGaN )等。其中Ⅲ- Ⅴ族氮化物稳定晶体结构为六棱柱形式的纤
锌矿结构,其余Ⅲ- Ⅴ族化合物则为面心立方形式的闪锌矿结构。
绝大多数的Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料均为直接带隙材料,主要用于集
成电路和通信或照明用LED、各种波长的LD和PD的制作。
Ⅱ-Ⅵ族化合物半导体材料:包括碲化镉(GdTe ),碲化锌(ZnTe ),
碲镉汞(HgGdTe )三元系,锌硒碲(ZnSeTe )三元系等。
均为直接带隙材料。主要用于可见光和远红外光电子器件的制作。
Ⅲ- Ⅴ族化合物半导体的典型能带结构
构成半导体材料的主要化学元素及其最外层价电子排布
Ⅱ族 Ⅲ族 Ⅳ族 Ⅴ族 Ⅵ族
2 2 1 2 2
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