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LCD Process Introduction Important process (Varitronix) 界大玻璃(substrate scribing) 前清洗(Pre-cleaning) 涂感光劑(PR coating) 曝光(Exposure) 顯影(Developing) 酸蝕(Etching) 脫膜(Stripping) 后洗(Final Cleaning) 印絕緣膜(HC Offset) 印定向膜(PI Offset) 擦膜(Buffing) 絲印(Screen Printing) 玻璃燒結(Coupling) 切割(Scribing) 入液晶(LC Filling) 封口(End sealing) 清洗(LC-Cleaning) 測試(E-testing) 貼片(Pol sticking) 入腳(Pinning) 包裝(Packing) 出貨 (Shipment) Important option in process Pre-Cleaning(前清洗） Cleaning is an important option in all process , we should be assure the surface cleaning of ITO glass , 主要注意玻璃的清潔度﹐倘若玻璃清洗不淨﹐PR 與玻璃之間的粘附能力不強﹐造成后面的感光劑脫落; 主要通過Wettability Test 監控玻璃潔淨度; 主要使用之detergent 為TPS-10 鹼(NaOH) . 思考問題﹕1為什么會在鹼缸之后再使用其他Detergent?? 2DI water電導率為什么要嚴格控制??? PR Coating 注意事項﹕ 1注意PR Coating的效果﹐防止感光劑起彩以及涂布不均﹔ 2感光劑的黏度選擇也是一個比較重要的管控環節 思考問題﹕白點黑點對后面的影響具體呈現的是什么現象或者是什么壞品??? Exposure Mask 清潔問題 主要防止Mask受到點塵以及毛屑污染造成一些功能性壞品出現(short) 能量選擇問題 能量過低或者過高是兩個對立的方向﹐能量過低﹐感光度不夠造成線粗或者短路以及ITO殘留﹔能量過高會造成線幼或者斷路 Developing 注意事項﹕ 1顯影液的選擇 2顯影濃度的選擇 3顯影時間的控制(顯影的基本原理本來是靠感光劑在曝光過后與鹼反應速度差而實現的) 思考問題﹕NaHCO3的作用是什么? Etching 原理﹕刻去未被感光劑保護的多余的ITO部分﹐留下需要的顯示圖案 注意事項﹕酸蝕液以及濃度的選擇 a.HCl+HNO3 b.HCl+FeCl3(Varitronix的方式) *思考問題﹕FeCl3的作用是什么??? Stripping 原理﹕ 將覆蓋圖案部分的感光劑除去 注意事項﹕ 覆蓋的感光劑能否徹底清除 Final Cleaning 原理﹕ 因為在LCD制作流程過程中對環境及使用之材料的潔淨標准要求非常嚴格﹐所以在PI Offset前增加此工序﹔ 另外在后洗增加一個浸D2(耦合劑)溶液的過程﹐D2的作用是增加PI 與ITO 之間的結合能力 。 Offset HC Offset Hardcoating是增加絕緣性﹐防止交叉短路 注意事項﹕ HC的厚度及硬度可以直接決定絕緣性能﹐所以控制Uv能量及玻璃表面溫度為本工序重點管控內容 。 PI Offset PI為定向層﹐它的作用是通過一定的取向作用使液晶分子按照一定的方向進行排列﹐達到取向的效果 注意事項﹕ PI的厚度及其預傾角是本工序的重點內容 Buffing Buffing 的作用是在定向層擦出一定的定向溝槽﹐使液晶分子的長軸方向按照擦膜后定向溝槽的方向有順序的排列﹔ Buffing 注意事項﹕ 1定向溝槽的深淺 2定向角度的選擇(是TNSTN一個最主要的區別) 3速度快慢有什么影響 絲印(Screen Printin