PCBASMT回劣膑焊工艺.pptVIP

* 封装体起泡或开裂 此情况的出现主要是封装体在保管过程中受潮。当受潮的封装体在过炉时，内部的水分因受热膨胀而产生气体，气体从内部释放出来的过程便会在封装体表面起泡或开裂。 不良的产生是元件本体受潮所引起的,元器件的储存直接影响焊接的品质 起泡、开裂 * * SMT回流焊工艺控制 * 預热区：PCB与材料(元器件)預热，使被焊接材质达到热均衡，针对回流焊炉说的是前一到两个加热区间的加热作用． 【更高預热，锡膏开始活动，助焊剂等成份受到温度上升而开始适量的挥发，此针对回流焊炉说的是第三到四个加热区间的加热作用． 】 恒温区： 除去表面氧化物，一些气流开始蒸发(开始焊接)温度达到焊膏熔点（此时焊膏处在将溶未溶状态），此针对回流焊炉的是第五六七三个加热区间的加热作用． 回焊区：从焊料溶点至峰值再降至溶点， 焊料熔溶的过程，PAD与焊料形成焊接，此针对回流焊炉的是第八、九、十、三个加区间的加热作用． 冷却区：从焊料溶点降至50度左右， 合金焊点的形成过程。 　　　　 炉温要求平缓﹑平稳，让气流完全蒸发(急速升温和降温都会产生气泡，或是焊点粗糙，假焊，焊点有裂痕等现象) 炉温曲线分析（profile） * 炉温曲线分析（profile） 40℃ 120℃ 175℃ 183℃ 200℃ 0℃ PH1 PH2 PH