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PCBA外观检验规范培训 缺陷定义 【致命缺陷】(Critical Defect)：指缺陷足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称为致命缺陷，以CR表示之。 【主要缺陷】(Major Defect)：指缺陷对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，以MA表示之。 【次要缺陷】(Minor Defect)：指单位缺陷之使用性能，实质上并无降低其实用性 ，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以MI表示之。 Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。 【理想状况】 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美之组装结果。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。 【允收状况】 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。 【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品之功能性，但基于外观因素以维持本公司产品之竞争力，判定为拒收状况 芯片状(Chip)零件之对准度 (组件X方向) 芯片状(Chip)零件之对准度 (组件Y方向) 圆筒形（Cylinder）零件之对准度 鸥翼(Gull-Wing)零件脚面之对准度 焊锡性问题（锡珠、锡渣） 卧式零件组装之方向与极性 立式零件组装之方向与极性 零件脚长度标准 卧式电子零组件(R,C,L)浮件与倾斜 立式电子零组件浮件 零件脚折脚、未入孔、未出孔 * * 本资料来源 更多资料请访问精品资料网() 质量部培训教材 培 训 要点 二、检验标准 一、术语定义 什么叫PCBA？ PCBA:Printed Circuit Board Assembly 一种说法是印制电路板组件，就是含有元器件的印制电路板，另一种说法是指印制电路板的组装。我们今天讲的PCBA的是指含有元器件的印制电路板。 一、术语定义 什么叫PCB ？ PCB：Printed Circuit Borad 一般翻译成“印刷电路板”通常主要是指电路板本身，不包含其他零件. 印刷电路板，又称印制电路板，印刷线路板，常使用英文缩写PCB（Printed circuit board），是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者，由于它是采用电子印刷技术制作的，故被称为“印刷”电路板。 一、术语定义 ? ? 标准定义 mStar Technologies(Zhejiang),Inc. 浙江吉柏信息科技有限公司 二、检验标准 芯片状(Chip)零件之对准度 (组件X方向) w w 理想状况(Target Condition) 芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。 X≦1/2W X≦1/2W X≦1/2W　　　　　 X≦1/2W 允收状况(Accept Condition) 零件横向超出焊垫以外，但尚未大于其零件宽度的50%。 (X≦1/2W) X1/2W　　 X1/2W X≦1/2W　　　　　 X≦1/2W 拒收状况(Reject Condition) 零件已横向超出焊垫，大于零件宽度的50%(MI)。 (X1/2W) 以上缺陷大于或等于一个就拒收。 芯片状(Chip)零件之对准度 (组件Y方向) W W W W 理想状况(Target Condition) 芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触 Y2 ≧5mil Y1 ≧1/4W 允收状况(Accept Condition) .零件纵向偏移，但焊垫尚保有其零件宽度的25%以上。　(Y1 ≧1/4W) .金属封头纵向滑出焊垫，但仍盖住焊垫5mil(0.13mm)以上。(Y2 ≧5mil) 330 Y1 ＜1/4W Y2 ＜5mil 拒收状况(Reject Condition) 1.零件纵向偏移，焊垫未保有其零件宽度的25%