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目录 基礎電路設計（一）GHz電路板的定量分析基礎電路設計(二)不規則電路對輻射與阻抗的影響基礎電路設計(三)數位與類比電路設計技巧電路設計講座（四）集中定數電路與分佈定數電路電路設計講座（五）Smith?Chart?的應用與阻抗整合電路設計講座(六)傳輸線路與高速電路的設計技巧基礎電路設計(七)?EMC對策與雷擊防護基礎電路設計（八）數位電路設計盲點實例與對策基礎電路設計（一）GHz電路板的定量分析前言 設計動作頻率超過1GHz的高速電路板時面臨最大難題是誘電損失，一般電路祇需考慮導體損失即可，不過1GHz附近的誘電損失卻是具有支配性的影響，如此的結果是對初學者而言可說是相當意外，主要原因是誘電損失的重要性最近幾年才正式被提出來探討，有鑑於此本文將介紹GHz高速電路板的基本設計技術，與高速傳送時與誘電損失與導體損失對頻率依存性的定量分析。 所謂誘電損失是指傳送途中導體(電線)與接地線之間的電容器(capacitor)儲蓄的電荷發生漏電所造成的損失。當電路板的傳送速度超過2.5Gbit/sec時，誘電損失與導體損失所產生的影響幾乎相同，因此必需藉由基板材質的誘電正接(tanδ)或是導線圖案(pattern)的尺寸以及其它條件的改變，以模擬分析的方式調查誘電損失與導體損失對傳送波形的影響，再根具上述結果實施對策，使超過GHz的信號可作高速傳送。　導體損失與表皮效應的表面化MOS 縮短電路板的導線延遲是設計高速傳輸電路板不可閾缺的基本條件，而且導線長度越短效果越好。降低導線延遲時間通常是採用導線材料與長度兩種方法，單位長度的延遲時間與基板材料誘電率平方根成比例，假設基板材料的誘電率減少50%，延遲時間祇有0.7倍。最近幾年由於製程微細技術的進步使得導線密度不斷的提升，相對的導線細技化潛在隱憂「導體損失」也逐漸表面化。導線pattern的阻抗與導線的截面積成反比，而與導線長度成正比增加，也就是說如果縮小比例，導線整體的阻抗就會與長度成反比。LSI與導線比較時，LSI內部阻抗遠比導線大，因此LSI的導體損失影響比導線更早發生，LSI內部導體由Al改成Cu主要理由是Cu的阻抗為Al的60%，因此希望藉由材料的改變能減緩導體損失，此外如果將電路板的導線視為LC線路時，相對的就必需將LSI內部導線視為RC線路。如圖1所示一般電路板的導體損失尚不顯著，類似使用微細導線pattern的MCM(Multi Chip Module)，即使導線長度非常短仍然無法擺脫導體損失的夢魘。以電路版為例，一般基板pattern截面積為100μm ，直流阻抗大約是172Ω/m，使用微細化導線的MCM pattern截面積約為30μm ，不過直流阻抗卻高達573Ω/m，假設導線pattern的阻抗(impedance)為50Ω時，一般基板的導體損失為4.7dB/m，而MCM的導體損失則為15.2dB/m，因此pattern截面積約為30μm 的MCM，信號傳輸10cm時振幅會減低84%。  隨著頻率的增加一般電路板的導線表皮效應也越來越明顯，MCM的導線pattern祇有數μm，因此比較不易產生表皮效應。所謂表皮效應是指隨著頻率的增加，電流祇會集中於導體的表面，造成電流不易在導體內流動。如圖2所示例如頻率為500MHz時表皮深度為3μm，1GHz時表皮深度為2μm，也就是說MCM的pattern厚度與表皮深度非常接近，然而一般電路板的pattern厚度約為40μm，即使pattern厚度等價變薄波形依舊會劣化，因此不得不採用加大pattern寬度之對策，然而加大pattern寬度卻違背導線微細化的要求。 導體損失與誘電損失的頻率依存性事實上導體損失的情況尚未到非常嚴重的地步，主要原因是導體損失與頻率的平方根成比例，所以導體損失對頻率的變化率比較遲鈍。Pattern截面積很小時導體損失的絕對值，亦即直流阻抗卻非常大，因此必需採取妥善的對策處理。相形之下誘電損失的影響一直未受到重視，由於誘電損失是與頻率成比例，假設造成誘電損失的頻率減少一位數，相對的誘電損失也隨著降低一位數，換言之一般都以為祇要頻率未超過一定範圍，基本上可不將誘電損失視為問題，不過誘電損失會隨著頻率成比例增減，因此根本上它是屬於潛在性危險因子。討論導體損失與誘電損失的影響時，必定會論及信號衰減量的單位，由於過去一直是使用「dB」為單位，因此一般對單位長度「dB/英吋」的損失單位不太習慣，雖然這種計量單位常用於通訊導線(cable)，但是對電路板導線pattern設計者而言卻很漠生，而且一直將導線pattern誤認為是如圖3等價電路所示祇有電感(inductance)L與電容C(capacitance)之無損失線路，然而實際證明必需將電路板導線pattern視為一種損失線路，如果用解析波